3月22日，武漢光安倫光電技術有限公司（以下簡稱光安倫）與高科左嶺產(chǎn)業(yè)園簽訂協(xié)議，項目入駐武漢新城。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，此次落戶武漢新城的光安倫擬投資建設高端芯片產(chǎn)品測試及驗證項目，主要開展光芯片Bar條以后的解理、測試、分選、老化及驗證等。
據(jù)介紹，該項目可滿足2.5G—100G速率高端芯片產(chǎn)品的解理、測試、老化、驗證全工序批量作業(yè)。線體具有高自動化、高良率和高精度水平，可實現(xiàn)月產(chǎn)150萬—200萬出貨量，具備年產(chǎn)3000萬只芯片的產(chǎn)品交付能力。項目投產(chǎn)后，光芯片產(chǎn)能可達800萬只/月，產(chǎn)品主要應用于光纖通訊、光纖傳感等領域。
資料顯示，光安倫于2015年成立，公司目前廠房面積4000平方米，其中無塵凈化車間面積3000余平方米，是目前國內(nèi)光通信行業(yè)專業(yè)從事光電子芯片外延生長、芯片設計與制作、工藝開發(fā)以及封裝測試的生產(chǎn)廠家。光安倫在光芯片領域擁有約60項專利，其中發(fā)明專利約40項，主要客戶為中興、烽火、天邑、光迅、旭創(chuàng)、昱升等國內(nèi)知名光通信應用商。
光安倫建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。
此外，光安倫擁有納米精度的電子束曝光機E-beam，電子束掃描顯微鏡SEM等核心設備及系統(tǒng)，形成了半導體光電子芯片研發(fā)、生產(chǎn)平臺，并掌握了材料及工藝兩方面的核心技術能力，具備對鋁鎵銦砷（AlGaInAs//InP）等復合化合物半導體材料的復雜工藝能力。
值得一提的是，2023年11月，光安倫完成近2億人民幣C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領投方，本輪融資資金將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。（集邦化合物半導體Zac整理）
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