超越碳化硅?三菱電機(jī)投資氧化鎵功率半導(dǎo)體

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)

3月26日,在三菱電機(jī)舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會議上,三菱電機(jī)宣布將對有望成為下一代半導(dǎo)體的氧化鎵(Ga2O3)進(jìn)行投資研發(fā)。與主要用于電動汽車(xEV)的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體相比,三菱電機(jī)稱這一布局是“為擴(kuò)大更高電壓的市場”。

三菱電機(jī)表示,2024年~2030年,公司將投入約9000億日元(折合人民幣約430億元)用于碳化硅、氧化鎵等下一代功率半導(dǎo)體、材料和產(chǎn)品的回收利用、可再生能源等綠色領(lǐng)域的研發(fā)。

據(jù)了解,2023年7月,該公司宣布已投資Novel Crystal Technology(NCT),后者是一家生產(chǎn)用于功率半導(dǎo)體的氧化鎵襯底和外延片的公司。三菱電機(jī)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)將與NCT的氧化鎵晶圓技術(shù)相結(jié)合。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

在這次會議上,三菱電機(jī)明確表示將投資并開始全面研發(fā)氧化鎵功率半導(dǎo)體。與碳化硅和氮化鎵(GaN)相比,氧化鎵具有更高的帶隙能量,在電力基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和鐵路等需要特別高耐壓的應(yīng)用中很有前途。

三菱電機(jī)還在努力增加用于器件制造的碳化硅襯底的尺寸。2023年5月,公司宣布將與美國相干(Coherent)公司共同開發(fā)尺寸為8英寸(200mm)的碳化硅襯底。

在這次發(fā)布會上,三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示,聯(lián)合開發(fā)將以”從Coherent接收襯底,采用我們的技術(shù),然后將其返還給Coherent”的形式進(jìn)行。

近年來三菱電機(jī)一直在向Coherent采購6英寸(150mm)碳化硅襯底。2023年10月,三菱電機(jī)和電裝公司宣布將共同向從Coherent分拆出來的碳化硅業(yè)務(wù)公司各投資5億美元,總計(jì)10億美元(折合人民幣約72億元)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯)

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