今（1）日，矽迪半導體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領投，融資資金主要用于產品的研發(fā)和生產。
據(jù)悉，矽迪半導體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應用解決方案，主營業(yè)務為功率模塊應用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應用解決方案、仿真平臺PLSIM和功率半導體模塊的研發(fā)和生產；主要客戶涉及半導體工廠、光伏、儲能PCS、UPS、高頻感應加熱電源、特種電源、高壓電源、長晶電源和高頻數(shù)字切割機等行業(yè)。
目前，矽迪半導體已推出核心產品升壓轉換器，該產品采用了IGBT并聯(lián)SiC MOSFET技術，組合轉換效率達99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在滿足客戶對高效率和小型化需求的同時，可顯著降低生產成本。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。隨著全球能源危機的加劇和環(huán)境保護意識的提高，電力電子技術在新能源汽車、智能制造、新能源等領域的應用將會不斷增加，為功率半導體器件帶來更大的市場需求，功率模塊也成為相關企業(yè)競逐的熱門賽道。
比如，博湃半導體在2024年3月完成數(shù)億元A輪融資。在第三代半導體SiC功率模塊方面，博湃半導體2014年率先將動態(tài)壓頭燒結設備投放市場，2016年為半導體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)、原型樣品制作，并為大規(guī)模生產提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實現(xiàn)了對于SiC功率模塊的量產化應用。
道宜半導體則在2024年2月完成數(shù)千萬元PreA++輪融資。該公司是一家專業(yè)從事各種半導體器件、功率模塊等電子封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)、制造、銷售和技術服務企業(yè)。
項目方面，智新半導體二期產線在2023年末順利下線首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊；正齊半導體年產6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產項目則在2023年10月簽約落戶杭州。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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