三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，5月13日，三安光電在投資者互動平臺披露了其第三代半導體、LED、濾波器等業(yè)務最新進展。
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開發(fā)車規(guī)級GaN芯片技術(shù)平臺
關(guān)于第三代半導體相關(guān)業(yè)務進展情況，三安光電表示，其硅基GaN已擁有并升級了應用于手機快充等消費電子市場的650V芯片技術(shù)平臺，此外，三安光電開發(fā)了大電流、高可靠度應用于數(shù)據(jù)中心、人工智能等工業(yè)電源領域的650V-900V高壓芯片技術(shù)平臺及配套低壓器件技術(shù)，還開發(fā)了應用于輕量化車載充電器等關(guān)鍵組件的車規(guī)級GaN芯片技術(shù)平臺。
SiC方面，目前，三安光電電動汽車主驅(qū)用的車規(guī)級1200V/16mΩ SiC MOSFET攻克了可靠性問題并通過AEC-Q101標準，已在重點新能源汽車客戶模塊驗證中；工規(guī)級1700V/1Ω和1200V/32mΩ SiC MOSFET已在光伏及充電樁領域小規(guī)模出貨。公司將加快推出8英寸SiC襯底外延、高效高可靠性SiC二極管及2000V/1700V/1200V/650V全系列SiC MOSFET產(chǎn)品。
值得一提的是，上個月在2024北京車展上，三安光電展示了最新研發(fā)成果——1200V 8mΩ SiC MOSFET。據(jù)介紹，這款產(chǎn)品是三安光電目前MOS 1200V電壓平臺最小導通電阻、最大額定電流產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用符合RoHS標準的元件，車規(guī)應用符合AEC-Q101標準。
MIP已具備量產(chǎn)條件
在LED業(yè)務方面，三安光電表示，其Mini LED已應用于電視、顯示器、筆記本電腦、車載顯示、VR等領域，與國內(nèi)外知名客戶深度合作，產(chǎn)品持續(xù)交付，銷售量持續(xù)增長；并與國內(nèi)外大廠圍繞Micro LED技術(shù)展開合作，MIP已具備量產(chǎn)條件，產(chǎn)品良率正在不斷提升。
近期，蘋果發(fā)布了2023會計年度供應鏈名單。值得注意的是，今年的名單中新增了8家中國大陸企業(yè)，其中就包括LED芯片龍頭廠商三安光電。
同時，三安光電表示，其車用LED在新能源汽車拉動下發(fā)展勢頭良好，車用各部位應用芯片已進入量產(chǎn)批量交貨階段；目前，三安光電全資子公司安瑞光電已與多家知名民族品牌車企建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，并量產(chǎn)多款市場熱門車型的前組合燈、后組合燈、氛圍燈。
LED照明方面，三安光電照明產(chǎn)品能夠為各種路燈提供LED光源。
光芯片小批量出貨
光技術(shù)產(chǎn)品中，三安光電工業(yè)和車載雷達領域用905 EEL、大功率多結(jié)VCSEL和窄線寬DFB激光器已通過客戶驗證并開始小批量發(fā)貨。
此前，三安光電曾對光芯片業(yè)務進行調(diào)整。去年9月，三安光電發(fā)布公告稱，將對其光芯片類業(yè)務進行整合，將廈門市三安集成電路有限公司從事的光芯片類業(yè)務整合至公司的全資孫公司泉州市三安光通訊科技有限公司（以下簡稱泉州光通訊）。
三安光電稱，本次內(nèi)部整合完成后，公司光芯片業(yè)務將由泉州光通訊開展。內(nèi)部整合有助于公司進一步促進和提升業(yè)務發(fā)展、協(xié)同和融合，增強市場競爭力。
濾波器產(chǎn)能150KK/月
關(guān)于濾波器業(yè)務，三安光電表示，其濾波器產(chǎn)能為150KK/月，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)外所需頻段，包含單工器、雙工器、多工器，主要用于移動終端、衛(wèi)星通信等通信設備，服務于國內(nèi)某知名客戶、龍旗、聞泰、移遠、廣和通等客戶。
據(jù)悉，作為射頻前端芯片整合制造服務提供商，三安光電子公司三安集成具備全面自主的濾波器研發(fā)和制造能力，面向衛(wèi)星通信應用推出了LAS1995A3K/RAS2185A3Q產(chǎn)品組。
該產(chǎn)品組針對天通一號、ECHOSTAR衛(wèi)星通信服務所在的n256頻段進行設計，以1.1*0.9mm的尺寸，支持客戶在消費類射頻模塊內(nèi)的小型化布局。經(jīng)客戶端測試，LAS1995A3K/RAS2185A3Q提供了較好的群延時性能，提升了系統(tǒng)的通信效率，結(jié)合良好的插損性能和出色的抑制度表現(xiàn)，幫助客戶的設計達成優(yōu)異的信噪比。目前，該產(chǎn)品組已在客戶端累計出貨超過5KK套。（集邦化合物半導體Zac整理）
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