根據(jù)“新華日報”消息，5月18日，“盤古半導(dǎo)體先進封測項目”在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約。
據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體先進封測項目的運營公司為江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司。該公司由華天科技于2023年12月發(fā)起設(shè)立，主要從事FOPLP集成電路封測業(yè)務(wù)。華天科技全資子公司華天江蘇持有其60%的股權(quán)。
項目投資總額為30億元，預(yù)計將于今年啟動建設(shè)。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。項目達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。
據(jù)了解，南京已成為華天科技重要的產(chǎn)業(yè)基地之一。項目方面，華天科技于2018年投資80億元，啟動建設(shè)華天南京一期項目；2021年投資99.5億元，建設(shè)晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目；2024年3月，華天科技追投100億元，布局華天南京二期項目。
這也就意味著，加上本次簽約的盤古半導(dǎo)體先進封測項目，華天科技在南京已累計投資了309.5億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
華天科技是國內(nèi)封測領(lǐng)域龍頭企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售；LED和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
其中，集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列，應(yīng)用范圍涵蓋計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
業(yè)績方面，2023年，華天科技共完成集成電路封裝量469.29億只，同比增長11.95%，晶圓級集成電路封裝量127.30萬片，同比下降8.38%；完成營業(yè)收入112.98億元，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.26億元。
其中，來自集成電路業(yè)務(wù)的營收為112.30億元，來自LED業(yè)務(wù)的營收為0.68億元。（來源：LEDinside）
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