外媒消息，近期印度軟件公司Zoho計(jì)劃投資7億美元進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域。
Zoho成立于1996年，目前總部位于印度泰米爾納德邦，為150個國家的企業(yè)提供軟件和相關(guān)服務(wù)。
此次Zoho考慮生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體，并尋求印度政府的激勵措施，印度電子信息技術(shù)部負(fù)責(zé)推動印度芯片計(jì)劃的小組正審查該提案。
資料顯示，化合物半導(dǎo)體是指由兩種或兩種以上不同元素的原子組成的半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體相比，化合物半導(dǎo)體通常具有更高的電子遷移率、更寬的能帶隙以及更好的熱穩(wěn)定性和輻射耐受性等特性，適用于對高速度、高頻率、高溫環(huán)境和高效率有特殊要求的應(yīng)用場合。化合物半導(dǎo)體材料種類繁多，碳化硅與氮化鎵是代表產(chǎn)品，目前二者在消費(fèi)電子與電動汽車的應(yīng)用備受關(guān)注。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
近年印度積極推動芯片組裝和本地化生產(chǎn)，旨在成為全球半導(dǎo)體市場的重要參與者。業(yè)界指出，印度芯片計(jì)劃旨在通過加大投資、尋求國際合作、建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施和培養(yǎng)人才等方式，提升該國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位和競爭力。
今年2月印度批準(zhǔn)了一項(xiàng)總投資達(dá)1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造投資計(jì)劃，涉及晶圓廠與芯片封裝領(lǐng)域，其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作的印度首家晶圓廠。據(jù)悉，該晶圓廠預(yù)計(jì)每月可生產(chǎn)5萬片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是每年為各種細(xì)分市場生產(chǎn)30億顆芯片，包括高功率計(jì)算機(jī)、電動汽車、電信和電力電子產(chǎn)品。（來源：全球半導(dǎo)體觀察）
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