為重振本國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)日本推出了包括資金補(bǔ)貼在內(nèi)的多項(xiàng)措施。而根據(jù)日媒報(bào)道，日本多家企業(yè)將投資5萬(wàn)億日元（約309.6億美元）發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
據(jù)日經(jīng)亞洲7月8日?qǐng)?bào)道，因看好AI人工智能、電動(dòng)車（EV）、減碳市場(chǎng)的前景，搶奪市場(chǎng)商機(jī)，索尼、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機(jī)等8家日本企業(yè)將在截至2029年對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域投資5萬(wàn)億日元。
而日經(jīng)新聞對(duì)索尼、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、瑞薩電子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021財(cái)年~2029財(cái)年的資本投資計(jì)劃分析發(fā)現(xiàn)，為了振興日本國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，這些企業(yè)將加大對(duì)功率半導(dǎo)體、傳感器和邏輯芯片的投資，而這些正是被視為人工智能、脫碳和電動(dòng)汽車等增長(zhǎng)領(lǐng)域的核心技術(shù)。
其中，索尼將在2021-2026年度期間投資約1.6萬(wàn)億日元、增加CMOS圖像傳感器產(chǎn)能。資料顯示，索尼是全球知名的圖像傳感器廠商，索尼芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Terushi Shimizu此前曾預(yù)計(jì)，到2025年4月開始的新財(cái)年，索尼在全球圖像傳感器市場(chǎng)的份額將達(dá)到60%。
2023年12月，索尼集團(tuán)在生產(chǎn)圖像傳感器的長(zhǎng)崎科技中心(長(zhǎng)崎縣諫早市)舉行了擴(kuò)建工程竣工儀式，并宣布計(jì)劃在熊本縣建設(shè)生產(chǎn)圖像傳感器的新工廠，配合此次長(zhǎng)崎工廠的擴(kuò)建，完善供應(yīng)體制。日經(jīng)新聞2022年曾報(bào)道，索尼計(jì)劃在熊本縣投資數(shù)千億日元建設(shè)新工廠，用于生產(chǎn)智能手機(jī)圖像傳感器，并計(jì)劃最快于2024年破土動(dòng)工，并2025年投產(chǎn)。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
東芝和羅姆則因看好AI數(shù)據(jù)中心、EV市場(chǎng)需求的擴(kuò)大，雙方計(jì)劃將合計(jì)投資約3,800億日元，增產(chǎn)硅（Si）基、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。
2023年12月，東芝發(fā)布新聞稿稱，已與羅姆就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議，將分別對(duì)硅（Si）功率器件和碳化硅（SiC）進(jìn)行增效投資，總投資金額為3883億日元，有效提升其供應(yīng)能力，并以互補(bǔ)的方式利用對(duì)方的產(chǎn)能。
其中，羅姆計(jì)劃在九州島南部宮崎縣建造一座新工廠，并將投資2892億日元用于其主導(dǎo)的SiC（碳化硅）晶圓生產(chǎn)。東芝則出資近1000億日元，在日本中部石川縣建設(shè)一座尖端的300mm晶圓制造工廠。
此外，三菱電機(jī)則計(jì)劃投資1000億日元在熊本縣興建設(shè)新工廠生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)2026年4月投入運(yùn)營(yíng)。三菱電機(jī)的目標(biāo)是在2026年度將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至2022年度的5倍。三菱電機(jī)社長(zhǎng)漆間啟表示，“將建構(gòu)能夠與全球龍頭廠英飛凌相競(jìng)爭(zhēng)的體制”。
瑞薩方面，2022年，為應(yīng)對(duì)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)的需求，瑞薩電子宣布計(jì)劃斥資900億日元，將此前已關(guān)閉的甲府工廠改建為12英寸晶圓廠。今年4月11日，該工廠正式重啟。據(jù)瑞薩電子此前預(yù)計(jì)，該工廠將于2025年開始量產(chǎn)IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞薩電子整體的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
至于邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，目前，日本半導(dǎo)體“新貴”Rapidus計(jì)劃在北海道生產(chǎn)2納米芯片，總投資金額達(dá)2萬(wàn)億日元，其中日本政府決定對(duì)該公司補(bǔ)助9,200億日元。Rapidus計(jì)劃在2025年4月啟動(dòng)2納米邏輯芯片試產(chǎn)，2027年大規(guī)模量產(chǎn)。（來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察）
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