近日，晶升股份、聞泰科技、士蘭微、東尼電子、立昂微5家SiC相關(guān)廠商相繼發(fā)布了2024年半年度業(yè)績預(yù)告。其中，晶升股份預(yù)計2024年上半年凈利潤實現(xiàn)同比增長。
晶升股份預(yù)計上半年凈利潤增長118.72-141.92%
7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤3300-3650萬元，同比將增加1791.23-2141.23萬元，同比增加118.72%-141.92%；預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母扣非凈利潤1610-1850萬元，同比將增加808.84-1048.84萬元，同比增加100.96%-130.92%。
公告顯示，2023年上半年，晶升股份實現(xiàn)歸母凈利潤1508.77萬元，歸母扣非凈利潤801.16萬元。
關(guān)于業(yè)績變動原因，晶升股份表示，2024年上半年，其實現(xiàn)歸母凈利潤、歸母扣非凈利潤較上年同期有較大幅度增長，主要原因系：公司主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，客戶合作的深入與技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為公司創(chuàng)造收入增長；同時，公司不斷加強內(nèi)部經(jīng)營管理，持續(xù)降本增效，綜合盈利能力得到提升。
目前，晶升股份8英寸SiC長晶設(shè)備已實現(xiàn)批量出貨，其中包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應(yīng)用完整覆蓋主流導(dǎo)電型/半絕緣型SiC晶體生長及襯底制備。
得益于在晶體生長設(shè)備領(lǐng)域形成豐富的產(chǎn)品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，晶升股份逐步發(fā)展成為國內(nèi)具有較強競爭力的半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備供應(yīng)商，并在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客戶。
聞泰科技Q2半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及綜合毛利率環(huán)比改善
7月9日晚間，聞泰科技發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤1.3-1.95億元，同比將減少10.63-11.28億元，同比減少84%-90%。
關(guān)于業(yè)績變動原因，聞泰科技表示，受行業(yè)周期性影響，2024年上半年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收入及綜合毛利率同比下降。從2024年第二季度來看，受部分市場需求回暖及公司降本增效等因素影響，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及綜合毛利率相較于2024年第一季度環(huán)比改善。
聞泰科技是集研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造于一體的半導(dǎo)體產(chǎn)品集成企業(yè)。其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)采用IDM模式，產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOS器件、GaN FET、SiC二極管與MOS、IGBT以及模擬IC和邏輯IC。
2023年，在三代半領(lǐng)域，聞泰科技實現(xiàn)了GaN產(chǎn)品D-M系列產(chǎn)品工業(yè)和消費領(lǐng)域的銷售，同時E-M產(chǎn)品通過所有測試認證，于2024年開始銷售；實現(xiàn)了SiC整流管的工業(yè)消費級的量產(chǎn)和MOS的工業(yè)消費級的測試驗證，SiC?MOS產(chǎn)品線的建立，讓其進入三代半1200V高壓市場，拓展新的增長空間。
士蘭微上半年6英寸SiC功率器件芯片處于產(chǎn)能爬坡階段
7月10日晚間，士蘭微發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤為-3000萬元到-2000萬元，同比將減少虧損1122萬元到2122萬元；預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母扣非凈利潤為12189萬元到13189萬元，同比將減少3070萬元到4070萬元，同比減少19%到25%。
關(guān)于業(yè)績變動原因，士蘭微表示，報告期內(nèi)，其子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線尚處于產(chǎn)能爬坡階段，SiC芯片產(chǎn)出相對較少，資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對較高，導(dǎo)致其虧損較大。目前士蘭明鎵SiC芯片生產(chǎn)線已處于較快上量中，隨著產(chǎn)出持續(xù)增加，預(yù)計其下半年虧損將逐步減少。
同時，報告期內(nèi)，其持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級、工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設(shè)進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，公司研發(fā)費用同比增加34%左右。
6月18日上午，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線在廈門海滄區(qū)開工。該項目總投資120億元，分兩期建設(shè)，兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力，將較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的SiC芯片。
東尼電子預(yù)計2024年上半年虧損同比收窄
7月9日晚間，東尼電子發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤-6800萬元到-4800萬元，將出現(xiàn)虧損；預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)歸母扣非凈利潤-12600萬元到-10600萬元。
關(guān)于業(yè)績變動原因，東尼電子表示，2024年上半年，其母公司經(jīng)營情況良好，實現(xiàn)盈利，但控股子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司預(yù)計將計提大額資產(chǎn)減值損失，研發(fā)費用較大。故本報告期其歸母凈利潤將出現(xiàn)虧損，但與上年同期相比虧損收窄。
今年上半年，東尼電子在SiC擴產(chǎn)方面有新進展。東尼電子2021年非公開發(fā)行募投項目“年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料”已于2023年上半年實施完畢，其計劃在該募投項目基礎(chǔ)上進一步擴建。根據(jù)今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對東尼電子擴建SiC項目的環(huán)評文件審批意見，東尼半導(dǎo)體計劃利用東尼五期廠區(qū)廠房，實施擴建年產(chǎn)20萬片6英寸SiC襯底材料項目。
立昂微預(yù)計上半年營收同比增長8.7%
7月9日晚間，立昂微發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)營收14.59億元左右，同比增長8.7%左右；預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤為-7350萬元至-5950萬元，同比將減少23314.88萬元至24714.88萬元。
關(guān)于業(yè)績變動原因，立昂微表示，報告期內(nèi)，其歸母凈利潤下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致，綜合毛利率下降較多的主要原因：一是隨著2023年擴產(chǎn)項目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報告期折舊成本同比增加12090萬元；二是為了拓展市場份額，硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價有所下降。另外，報告期內(nèi)公司持有的上市公司股票股價下跌產(chǎn)生公允價值變動損失3804.71萬元（去年同期為公允價值變動收益2420.43萬元）。
立昂微于2002年3月注冊成立，專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售。目前，立昂微擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營基地，旗下?lián)碛泻贾萘簴|芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、衢州金瑞泓半導(dǎo)體科技有限公司八家子公司。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。