5月27日，據芯聯集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產越來越近。
而在近日，芯聯集成給出了明確的8英寸SiC量產時間進度規(guī)劃。7月8日，芯聯集成在投資者互動平臺表示，其擁有1條8英寸SiC實驗線，目前已實現工程批通線，8英寸SiC產線建設進展順利，計劃今年四季度開始正式向客戶送樣，2025年進入規(guī)模量產。
圖片來源：拍信網正版圖庫
隨著新能源汽車、光儲充等產業(yè)的火熱發(fā)展，SiC功率器件市場需求持續(xù)穩(wěn)步增長。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯集成業(yè)務拓展重心正在持續(xù)向SiC領域傾斜。
自2021年以來，芯聯集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現量產。截至2023年12月，芯聯集成6英寸SiC MOSFET產線已實現月產出5000片以上。
業(yè)內普遍認為，SiC器件實現產能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉型升級到8英寸。在6英寸SiC研發(fā)進展基礎上，芯聯集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成。在今年3月，芯聯集成在投資者調研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內送樣。
今年5月據芯聯集成高管披露，2024年下半年，預計芯聯集成SiC產品的出貨量將從當前的每月5000至6000片提升至10000片，相應的收入有望超10億元。隨著芯聯集成8英寸SiC最終實現量產，有望通過優(yōu)化成本實現產品進一步滲透應用，加速其達成SiC業(yè)務10億元營收目標。（集邦化合物半導體Zac整理）
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