8月22日晚間，5家碳化硅相關廠商天岳先進、納芯微、揚杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年業(yè)績。其中，天岳先進扭虧為盈，揚杰科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。
天岳先進上半年扭虧為盈
天岳先進2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，天岳先進實現(xiàn)營收9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。
產品方面，目前，天岳先進已經(jīng)實現(xiàn)8英寸導電型襯底、6英寸導電型襯底、6英寸半絕緣型襯底、4英寸半絕緣襯底等產品的批量供應，主要客戶包括國內外電力電子器件、5G通信、汽車電子等領域知名客戶。
產能布局方面，天岳先進目前已形成山東濟南、濟寧碳化硅半導體材料生產基地。上海臨港智慧工廠已于2023年5月實現(xiàn)產品交付，是其導電型碳化硅襯底主要生產基地。
技術研發(fā)方面，天岳先進設有碳化硅半導體材料研發(fā)技術國家地方聯(lián)合工程研究中心、國家級博士后科研工作站、山東省碳化硅材料重點實驗室等國家和省級研發(fā)平臺，承擔了一系列國家和省部級研發(fā)和產業(yè)化項目。其子公司上海天岳與長三角國家技術創(chuàng)新中心、上海長三角技術創(chuàng)新研究院共建了“長三角國家技術創(chuàng)新中心-天岳半導體聯(lián)合創(chuàng)新中心”，共同推動碳化硅半導體領域關鍵核心技術攻關。
關于業(yè)績增長原因，天岳先進表示，報告期內，得益于碳化硅半導體材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續(xù)滲透，下游應用市場持續(xù)擴大，終端對高品質、車規(guī)級產品的需求旺盛。其導電型產品產能產量持續(xù)提升，產品交付能力持續(xù)增加，隨著新建產能的利用率提升，產能規(guī)模的擴大，盈利能力提高。
納芯微上半年實現(xiàn)營收8.49億元，同比增長17.30%
納芯微2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，納芯微實現(xiàn)營收8.49億元，同比增長17.30%；歸母凈利潤-2.65億元，歸母扣非凈利潤-2.86億元。
關于營收增長原因，納芯微表示，隨著下游汽車電子領域需求穩(wěn)健增長，其汽車電子領域相關產品持續(xù)放量，以及消費電子領域景氣度的持續(xù)改善，其實現(xiàn)營收同比增長。
關于凈利潤下滑，納芯微表示，受整體宏觀經(jīng)濟以及市場競爭加劇的影響，其產品售價承壓，毛利率較上年同期有所下降；同時，其在市場開拓、供應鏈體系建設、產品質量管理、人才建設等多方面資源投入的積累，使得公司銷售費用、管理費用同比上升。
納芯微是一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司，產品涵蓋傳感器、信號鏈和電源管理三大領域，被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子場景，其中泛能源領域主要是指圍繞能源系統(tǒng)的工業(yè)類應用，從發(fā)電端、到輸電、到配電、再到用電端的各個領域，包括光伏儲能、模塊電源、工控、電力電子等。
納芯微以信號鏈技術為基礎，在模擬及混合信號領域開展了自主研發(fā)工作，并在傳感器、信號鏈、電源與驅動、化合物半導體領域形成了多項核心技術，上述核心技術均已應用于其主要產品。
在化合物半導體領域，納芯微的碳化硅二極管基于混合式PIN-肖特基二極管技術，推出了1200V系列產品，可實現(xiàn)超低導通電壓<1.4V,極低的反向漏電流uA級，額定電流10倍以上的抗浪涌電流能力；碳化硅MOSFET器件基于平面柵工藝，推出新一代自對準高電流密度產品，可實現(xiàn)優(yōu)異的比導通電阻參數(shù)<4mohm2，損耗更低，同時兼容15V/18V驅動電壓。該技術常用于光伏、儲能、充電樁、電動汽車充電機、主驅動等電力電子場景，用以降低系統(tǒng)損耗、成本及體積等參數(shù)。
揚杰科技上半年碳化硅等產品訂單和出貨量同比增長
揚杰科技2024年半年度報告數(shù)顯示，2024年上半年，揚杰科技實現(xiàn)營收28.65億元，同比增長9.16%；歸母凈利潤4.25億元，同比增長3.43%；歸母扣非凈利潤4.22億元，同比增長3.04%。
揚杰科技致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產業(yè)發(fā)展，其主營產品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5英寸、6英寸、8英寸等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產品、整流器件、保護器件、小信號及其他產品系列等），產品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費類電子等領域。
報告期內，揚杰科技不斷加大Mosfet、IGBT、SiC等產品在工業(yè)、光伏儲能、新能源汽車、人工智能等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量較去年同期提升。
上半年，揚杰科技針對新能源汽車控制器應用，重點解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結等關鍵技術，研制了750V/820A IGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC模塊。
宏微科技上半年實現(xiàn)營收6.37億元，首款1200V碳化硅MOSFET芯片研制成功
宏微科技2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，宏微科技實現(xiàn)營收6.37億元，同比下滑16.72%；歸母凈利潤0.03億元，同比下滑95.98%。
宏微科技從事IGBT、FRD為主的功率半導體芯片、單管和模塊的設計、研發(fā)、生產和銷售，并為客戶提供功率半導體器件的解決方案。
報告期內，宏微科技產品已涵蓋IGBT、FRD、MOSFET芯片及單管產品300余種，IGBT、FRD、MOSFET、整流二極管及晶閘管等灌封和塑封模塊產品600余種，應用于工業(yè)控制（變頻器、伺服電機、UPS及各種開關電源等），新能源發(fā)電（光伏逆變器、風能變流器和電能質量管理）、新能源汽車（電控系統(tǒng)、充電樁和OBC、DC電源）等領域。
在化合物半導體領域，宏微科技布局了SiC芯片和封裝業(yè)務，相關的SiC模塊已批量應用于新能源等行業(yè)。
業(yè)務進展方面，宏微科技首款1200V SiC MOSFET芯片已研制成功，自主研發(fā)的SiC SBD（肖特基勢壘二極管）芯片已經(jīng)通過可靠性驗證，并已通過終端客戶驗證；其新能源汽車碳化硅模塊1款產品在整機客戶端認證中，1款產品工藝調試中；不間斷電源（UPS）系統(tǒng)定制的三電平SiC混合模塊已經(jīng)完成開發(fā)，已經(jīng)開始批量供貨；SiC混合封裝光伏用模塊已突破100萬只。
中微公司上半年營收增長36.46%，碳化硅功率器件外延生產設備開展驗證測試
中微公司2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中微公司實現(xiàn)營收34.48億元，同比增長36.46%；歸母凈利潤5.17億元，同比下滑48.48%；歸母扣非凈利潤4.83億元，同比下滑6.88%。
中微公司主要從事半導體設備的研發(fā)、生產和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備和MOCVD設備、提供配件及服務實現(xiàn)收入和利潤。
報告顯示，中微公司本期刻蝕設備收入為26.98億元，較上年同期增長約56.68%，刻蝕設備占營業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。其另一重要產品MOCVD設備本期收入1.52億元，較上年同期減少約49.04%。
上半年，中微公司積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場，并在Micro-LED和其他顯示領域的專用MOCVD設備開發(fā)上取得良好進展，已付運和將付運幾種MOCVD新產品進入市場。此外，本期其新產品LPCVD設備實現(xiàn)首臺銷售，收入0.28億元。
目前，中微公司用于碳化硅功率器件外延生產的設備正在開發(fā)中，已付運樣機至國內領先客戶開展驗證測試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設備也正在按計劃開發(fā)中。（集邦化合物半導體Zac整理）
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