9月10日，時(shí)代電氣參加投資者調(diào)研活動(dòng)，披露了其在功率半導(dǎo)體、信號(hào)系統(tǒng)、電驅(qū)系統(tǒng)等業(yè)務(wù)上的最新進(jìn)展情況。
其中，在碳化硅產(chǎn)品方面，時(shí)代電氣表示，其目前具備年產(chǎn)2.5萬(wàn)片6英寸碳化硅的產(chǎn)能，并已發(fā)布基于碳化硅器件的電驅(qū)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年形成銷(xiāo)售，明年實(shí)現(xiàn)批量推廣。
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根據(jù)時(shí)代電氣2024年半年度報(bào)告，時(shí)代電氣主要從事軌道交通裝備產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售并提供相關(guān)服務(wù)，具有“器件+系統(tǒng)+整機(jī)”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品主要包括以軌道交通牽引變流系統(tǒng)為主的軌道交通電氣裝備、軌道工程機(jī)械、通信信號(hào)系統(tǒng)等。
同時(shí)，時(shí)代電氣正在積極布局軌道交通以外的產(chǎn)業(yè)，在功率半導(dǎo)體器件、工業(yè)變流產(chǎn)品、新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)、傳感器件、海工裝備等領(lǐng)域開(kāi)展業(yè)務(wù)。
2024年上半年，在功率半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)方面，時(shí)代電氣已有產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)營(yíng)，宜興3期項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2024年下半年投產(chǎn)，中低壓器件產(chǎn)能持續(xù)提升。同時(shí)，其電網(wǎng)和軌交用高壓器件各項(xiàng)目持續(xù)交付。此外，時(shí)代電氣IGBT 7.5代芯片技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付，碳化硅產(chǎn)品完成第4代溝槽柵芯片開(kāi)發(fā)，碳化硅產(chǎn)線(xiàn)改造完成，新能源車(chē)用碳化硅產(chǎn)品處于持續(xù)驗(yàn)證階段。
在碳化硅芯片技術(shù)方面，時(shí)代電氣掌握了具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MOSFET芯片及SBD芯片的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，構(gòu)建了全套特色先進(jìn)碳化硅工藝技術(shù)的6英寸專(zhuān)業(yè)碳化硅芯片制造平臺(tái)，全電壓等級(jí)MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏、軌道交通、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。
在碳化硅產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)方面，時(shí)代電氣子公司中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)羅海輝博士在PCIM Asia 2024展會(huì)上透露，該公司早在2017年就建成了國(guó)內(nèi)首條4/6英寸兼容碳化硅芯片中試線(xiàn)，并在軌道交通領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。目前，公司正在建設(shè)8英寸線(xiàn)，能夠滿(mǎn)足每年500臺(tái)車(chē)的碳化硅需求。
目前，正在蓬勃發(fā)展的新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已成為時(shí)代電氣業(yè)務(wù)拓展方向之一，而具備年產(chǎn)2.5萬(wàn)片6英寸碳化硅產(chǎn)能，有助于時(shí)代電氣車(chē)用碳化硅業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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