9月12日,據(jù)MoneyDJ報(bào)道,嘉晶電子今年上半年硅外延營收年減12%,展望明年,公司認(rèn)為,硅外延明年需求將逐漸恢復(fù)。
在化合物半導(dǎo)體部分,因減碳趨勢,以及化合物半導(dǎo)體使用效率提升以及成本下降,未來需求會逐步上升,應(yīng)用市場包括在電動(dòng)車、AI、資料中心、機(jī)器人等,估化合物半導(dǎo)體的營收會逐步成長。
資料顯示,嘉晶電子位于中國臺灣,公司專注于Si/SiC/GaN外延材料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售。
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嘉晶電子上半年在化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中,碳化硅年成長59%,主因6英寸產(chǎn)能開出,營運(yùn)往上上升,但第二季碳化硅有較大下滑,主要受國內(nèi)大陸內(nèi)卷價(jià)格沖擊太大;氮化鎵上半年年成長38%,主要因AI伺服器的推動(dòng)。
因應(yīng)國內(nèi)大陸碳化硅內(nèi)卷價(jià)格競爭,嘉晶電子表示,公司積極驗(yàn)證mos等級的外延片,預(yù)估第四季驗(yàn)證后碳化硅將會恢復(fù)成長,且8英寸碳化硅產(chǎn)品設(shè)備已進(jìn)駐,第三季調(diào)整制程后,第四季將送驗(yàn)證。
另外,8英寸氮化鎵持續(xù)進(jìn)行研發(fā)以及客戶產(chǎn)品驗(yàn)證,目前正小量試產(chǎn)。(來源:Money DJ)
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