近日,又有2個碳化硅相關(guān)項目披露了最新進展,分別是浙江瀚薪芯昊半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:瀚薪芯昊)碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目和印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司的碳化硅制造工廠。
source:瀚薪科技
瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目啟動
9月19日,據(jù)“蓮都發(fā)布”官微消息,瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目于9月19日在浙江省麗水市蓮都區(qū)啟動。
據(jù)悉,瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項目位于蓮都經(jīng)開區(qū),項目計劃總投資12億元,總用地面積88畝,其中一期用地面積42.14畝,計劃于2026年6月投產(chǎn)運營,經(jīng)過兩年的產(chǎn)能爬坡,至2028年6月,項目達(dá)產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)出30萬臺碳化硅功率模塊、5000萬顆碳化硅功率器件。
根據(jù)瀚薪芯昊母公司上海瀚薪科技有限公司(以下簡稱:瀚薪科技)規(guī)劃,未來兩年,其將在蓮都投資建設(shè)碳化硅器件設(shè)計制造研發(fā)中心、測試中心、模塊封裝以及碳化硅產(chǎn)品的運營中心。
官網(wǎng)資料顯示,瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立,是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的廠商,其在碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了從650V、1200V、1700V到3300V的電壓平臺,能夠大規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅MOSFET、二極管,并規(guī)模出貨給全球知名客戶。
Zoho集團計劃投資303.4億盧比建設(shè)碳化硅制造工廠
9月20日,據(jù)外媒報道,印度Silectric Semiconductor Manufacturing公司計劃投資303.4億盧比(約25.6億人民幣)在印度奧里薩邦的Khurda區(qū)建設(shè)一個碳化硅制造工廠,
作為項目投資方,Silectric Semiconductor Manufacturing公司成立于2024年3月,是Zoho集團子公司。Silectric有四位董事/關(guān)鍵管理人員Navneethan Jai Anand、Radha Vembu、Dandapani Rajendran和Krishnan Ramabadran,這4人也都是Zoho集團的董事。
根據(jù)印度工業(yè)、技能發(fā)展和技術(shù)教育部副部長Sampad Chandra Swain發(fā)布在X上的一篇帖子,奧里薩邦政府已在周四討論過這個碳化硅項目申請。
目前,奧里薩邦政府已經(jīng)批準(zhǔn)了來自電子系統(tǒng)設(shè)計和制造(ESDM)部門的三個申請,其中就包括Silectric Semiconductor Manufacturing公司關(guān)于碳化硅器件制造工廠的申請。
根據(jù)申請,Silectric公司將建設(shè)從碳化硅晶錠、晶圓、MOSFET、模塊到改裝、標(biāo)記和封裝設(shè)施的碳化硅制造產(chǎn)業(yè)鏈。生產(chǎn)線將同時擁有自用和代工廠服務(wù)模式。該工廠的年產(chǎn)能包括EPI晶圓7.2萬片、MOSFET(7.2萬個)和模塊(7.2萬個),最終產(chǎn)品是用于電動汽車、汽車和可再生能源等領(lǐng)域的功率電子。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。