高測股份8英寸SiC金剛線切片機(jī)再拿新訂單

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分類 企業(yè)

近日,高硬脆材料切割服務(wù)商青島高測科技股份有限公司(以下簡稱“高測股份”)8英寸碳化硅(SiC)金剛線切片機(jī)再拿新訂單,基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。

資料顯示,高測股份成立于2006年10月,并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經(jīng)營光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務(wù)、創(chuàng)新業(yè)務(wù)四大業(yè)務(wù)板塊,其創(chuàng)新業(yè)務(wù)就包括SiC金剛線切片機(jī)。高測股份現(xiàn)已與中電化合物、東旭集團(tuán)、兆馳半導(dǎo)體、東尼電子等達(dá)成合作。

據(jù)介紹,切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序,決定了后續(xù)加工的整體良率。目前,很多SiC襯底廠商選用砂漿切割,加工效率低,生產(chǎn)成本高。相比之下,金剛線切割在大幅提升生產(chǎn)效率的同時(shí),能夠有效降低料損和晶片加工成本。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

在金剛線切割領(lǐng)域,高測股份已然成為先行者。2022年,高測股份推出了國內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500,并在當(dāng)年完成批量銷售,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

隨后在2022年底,高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī),將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域,對比砂漿切割產(chǎn)能提升118%,成本降低26%。通過產(chǎn)品的迭代升級,高測股份在收獲國內(nèi)頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單的同時(shí),筑牢了自身在金剛線切割產(chǎn)業(yè)的龍頭地位。

值得一提的是,高測股份2023上半年財(cái)報(bào)顯示,該公司包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年?duì)I收1.07億元,同比增長40.81%,無疑實(shí)現(xiàn)了較快增長。截至2023年6月30日,高測股份創(chuàng)新業(yè)務(wù)在手訂單合計(jì)金額1.51億元,同比增長高達(dá)504.00%。可以預(yù)見,短期內(nèi)高測股份包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。(化合物半導(dǎo)體市場Zac整理)

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