世界500強企業(yè)賀利氏（Heraeus）近日收購了SiC襯底供應商Zadient的多數(shù)股份。作為德國高科技材料企業(yè)，賀利氏認為SiC襯底市場具有高度相關性，能補充其他業(yè)務。
SiC作為第三代寬禁帶半導體材料，目前在半導體市場上受到廣泛關注。它的特性適合用于功率半導體，有助于電流和電壓的轉換。其根本貢獻是減少能量通過芯片時造成的熱損失，與Si相比，效率大幅提高。它能在更高功率密度下?lián)碛械蛽p耗的表現(xiàn)，助力電動汽車中的電池系統(tǒng)從400V過渡到800V，從而顯著縮短充電時間并增加續(xù)航里程。
SiC的電子產品擁有更小的體積、更輕的重量，有助于增加續(xù)航里程。這些特性使得SiC迅速出現(xiàn)在各種應用中，從電動汽車的主逆變器和車載充電器到風能和太陽能逆變器、電池儲能系統(tǒng)，甚至飛機電源管理模塊中也能發(fā)現(xiàn)身影。這幾個例子的跨度已經表明SiC將在交通和能源轉型中發(fā)揮重要作用。
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“賀利氏認識到SiC市場的潛力，并認為它與高科技應用高度相關。通過收購 Zadient 的股份，我們可以共同為客戶提供更好的解決方案?！?賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger評論道，“我們很高興找到了一種方法，通過將材料初創(chuàng)公司Zadient的創(chuàng)新理念與賀利氏集團的制造和技術專業(yè)知識相結合，加速SiC市場的增長?！?/p>
據(jù)市調機構TrendForce集邦咨詢分析，受惠于下游應用市場的強勁需求，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元。
賀利氏作為一個多元化企業(yè)，業(yè)務涵蓋貴金屬及回收、醫(yī)療健康、半導體及電子、工業(yè)應用等領域。在半導體業(yè)務中，其專注于為汽車、功率電子和先進半導體封裝市場開發(fā)材料提供解決方案，并為電容器、顯示屏和光刻膠應用提供重要的原材料。
德法合資企業(yè)Zadient 成立于2020年，致力SiC襯底材料的生產。目前其官網暫無更多信息。后續(xù)擁有賀利氏的資金支持后，有望加速產品推出。（化合物半導體市場Rick編譯）
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