近日，無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱華辰芯光）完成超億元A1輪融資，本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂、富春資本等機(jī)構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴(kuò)建。
資料顯示，華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場，從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)、外延生長、FAB制造。公司目標(biāo)是在5年內(nèi)成為砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）領(lǐng)域亞洲最大的光通信和激光雷達(dá)用激光芯片制造中心。
據(jù)介紹，華辰芯光掌握有多項(xiàng)獨(dú)有的技術(shù)，如高可靠、高亮度、能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝-WXP技術(shù)，SGDBR型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、和低成本6英寸砷化鎵和4英寸磷化銦混合無接觸FAB制造技術(shù)等。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
成立以來，華辰芯光不斷受到資本市場青睞，共完成3輪融資，投資方包括合創(chuàng)資本、賽智伯樂、富春資本、朗瑪峰創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、普華資本、海松資本、悠然星云等眾多投資機(jī)構(gòu)。
各投資方同時(shí)加碼華辰芯光，看中的是光通信與激光雷達(dá)市場的發(fā)展?jié)摿?。隨著AI重新定義數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，以及汽車智能化趨勢下，光通信模組與激光雷達(dá)市場進(jìn)入發(fā)展快車道，帶動(dòng)砷化鎵、磷化銦需求量走高。
今年以來，包括華辰芯光在內(nèi)的半導(dǎo)體激光芯片廠商已完成多輪融資，伴隨著砷化鎵、磷化銦材料和技術(shù)方面的升級，有望助推相關(guān)廠商獲得更多資本加持。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。