碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的代表之一，具有寬禁帶、高導(dǎo)熱率和高電子遷移率等特性，依托于自身優(yōu)良物理屬性，SiC功率半導(dǎo)體器件裝車表現(xiàn)優(yōu)異，廣受市場歡迎。
但其作為一種高硬度脆性材料，在襯底加工環(huán)節(jié)存在著不小的挑戰(zhàn)。隨著SiC在國內(nèi)引發(fā)熱潮，下游市場需求增長帶動相關(guān)設(shè)備出貨大增，國內(nèi)SiC襯底加工設(shè)備廠商迎來了發(fā)展機(jī)會。
高測股份：公司碳化硅切片機(jī)累計簽單已超40臺
近日，高測股份在接受調(diào)研時表示，2021年年底公司推出6英寸SiC金剛線切片機(jī)并于2022年開始形成批量銷售，2022年年底公司又在行業(yè)內(nèi)首次推出了GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī)，可兼容8寸和6寸SiC襯底的切割需求。
高測股份進(jìn)一步稱，該設(shè)備推出市場以后，競爭優(yōu)勢明顯，目前該8英寸SiC金剛線切片機(jī)設(shè)備已簽訂訂單超10臺，并已經(jīng)在頭部客戶實現(xiàn)試用及銷售，受到客戶高度認(rèn)可。截至目前，公司SiC切片機(jī)累計簽單已超40臺，助力金剛線切割技術(shù)在SiC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速滲透。
據(jù)了解，高測股份主要經(jīng)營光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務(wù)、創(chuàng)新業(yè)務(wù)四大業(yè)務(wù)板塊，其創(chuàng)新業(yè)務(wù)就包括SiC金剛線切片機(jī)。高測股份現(xiàn)已與中電化合物、東旭集團(tuán)、兆馳半導(dǎo)體、東尼電子等達(dá)成合作。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
宇晶股份：SiC加工設(shè)備已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和銷售
宇晶股份近日在接受調(diào)研時表示，公司的SiC加工設(shè)備已實現(xiàn)批量生產(chǎn)和銷售。
宇晶股份指出，公司最新投放市場的SiC切割、研磨、拋光設(shè)備主要用于加工單晶SiC拋光片，N型導(dǎo)電型SiC拋光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽車和充電樁等產(chǎn)品上有廣闊的應(yīng)用前景。
資料顯示，宇晶股份專注于多線切割機(jī)、研磨拋光機(jī)等硬脆材料加工機(jī)床的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品主要用于手機(jī)觸摸屏及后蓋、太陽能光伏硅片、磁性材料、藍(lán)寶石、SiC、視窗玻璃等硬脆材料的精密加工，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、光伏等領(lǐng)域。
宇環(huán)數(shù)控：積極推進(jìn)SiC設(shè)備的打樣和銷售進(jìn)程
12月5日，宇環(huán)數(shù)控在投資者互動平臺表示，目前公司與客戶正在積極推進(jìn)SiC設(shè)備的打樣和銷售進(jìn)程。
據(jù)了解，宇環(huán)數(shù)控旗下SiC設(shè)備可參與到SiC材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削等工序。
據(jù)悉，宇環(huán)數(shù)控專業(yè)從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，為客戶提供精密磨削與智能制造技術(shù)綜合解決方案的裝備制造業(yè)企業(yè)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。