12月8日上午，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱吉盛微）武漢碳化硅（SiC）制造基地啟用儀式在武漢經(jīng)開區(qū)綜保區(qū)工業(yè)園舉行。
資料顯示，吉盛微成立于2023年3月，為盛吉盛（寧波）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱盛吉盛半導(dǎo)體）在武漢投資成立，公司主要從事半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備用CVD SiC原材料及 SiC部件、SiC Epi Wafer、CVD SiC設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)制造。
盛吉盛半導(dǎo)體成立于2018年3月，是中芯國(guó)際牽頭，聯(lián)合韓國(guó)Triplecores、芯空間、芯鑫租賃等股東共同發(fā)起成立的半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)企業(yè)，公司致力于推進(jìn)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)、半導(dǎo)體智能化與服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)優(yōu)化三大板塊。
截至目前，盛吉盛已完成5輪融資，投資方包括定航資本、中青芯鑫、中芯熙誠(chéng)、輕舟資本、融晗私募基金、中芯聚源、上海新陽等。其中，中芯聚源還曾投資SiC長(zhǎng)晶設(shè)備企業(yè)晶升裝備以及氮化鎵（GaN）器件企業(yè)晶通半導(dǎo)體等企業(yè)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，今年2月，盛吉盛半導(dǎo)體武漢SiC項(xiàng)目簽約落地武漢經(jīng)開區(qū)，總投資約15億元，3月，吉盛微在武漢經(jīng)開區(qū)注冊(cè)成立，6月啟動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)施工，8月入駐試生產(chǎn)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)2027年達(dá)產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)年銷售收入10億元。
據(jù)介紹，目前，吉盛微已經(jīng)完成了刻蝕、擴(kuò)散、外延、快速熱處理等多個(gè)工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力。
值得一提的是，8月25日，長(zhǎng)飛先進(jìn)與武漢東湖高新區(qū)簽約半導(dǎo)體合作項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體外延、晶圓制造、封測(cè)等產(chǎn)線，建設(shè)完畢后將形成年產(chǎn)36萬片6英寸SiC襯底及外延、年產(chǎn)6100萬個(gè)功率器件模塊的能力，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年建設(shè)完成，或?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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