12月16日,河南通用智能裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱通用智能)自主研發(fā)的8英寸碳化硅(SiC)晶錠剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
據(jù)通用智能介紹,由于SiC高硬度、高脆性特點(diǎn),在SiC器件制造領(lǐng)域存在一個(gè)難點(diǎn)——晶錠分割工藝過(guò)程。目前,SiC晶錠主要通過(guò)砂漿線/金剛石線切割,效率低且損耗高。通用智能采用激光隱切技術(shù)完成SiC晶錠分割工藝過(guò)程,成功實(shí)現(xiàn)8英寸SiC晶錠剝離設(shè)備的量產(chǎn)。
據(jù)悉,激光隱形切割(Stealth Dicing,簡(jiǎn)稱SD)是一種先用激光能量切割晶圓的內(nèi)部,再向貼附在背面的膠帶施加外部壓力,使其斷裂,從而分離芯片的方法。當(dāng)向背面的膠帶施加壓力時(shí),由于膠帶的拉伸,晶圓將會(huì)瞬間向上隆起,從而使芯片分離。相對(duì)傳統(tǒng)的激光切割法,SD的優(yōu)點(diǎn)包括:沒有硅碎屑;切口窄,可以獲得更多芯片;此外,使用SD方法剝落和裂紋現(xiàn)象也將減少,提高晶圓切割整體質(zhì)量。
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資料顯示,通用智能成立于2019年,致力于高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與材料的研發(fā)和制造。2020年通用智能推出具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓激光隱形切割設(shè)備,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,打破了國(guó)際壟斷。該設(shè)備在關(guān)鍵性參數(shù)上處于國(guó)際先進(jìn)水平,并已申報(bào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)307件、發(fā)明專利56件、軟件著作權(quán)21件、外觀專利4件、實(shí)用新型226件。
融資方面,通用智能在2021年8月和2023年8月分別完成天使輪和A輪融資,投資方包括天演基金、拉薩楚源、渾璞投資、東北證券、鼎心資本等機(jī)構(gòu)。
值得關(guān)注的是,近期,國(guó)內(nèi)SiC設(shè)備相關(guān)廠商迎來(lái)收獲期。高測(cè)股份近日在接受調(diào)研時(shí)表示,公司可兼容6英寸和8英寸SiC襯底切割需求的SiC金剛線切片機(jī)已簽訂超10臺(tái)訂單,截至目前,公司SiC切片機(jī)累計(jì)簽單已超40臺(tái);與此同時(shí),宇晶股份在接受調(diào)研時(shí)表示,公司SiC切割、研磨、拋光設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和銷售;此外,宇環(huán)數(shù)控近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司與客戶正在積極推進(jìn)SiC設(shè)備的打樣和銷售進(jìn)程。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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