12月21日，晶盛機(jī)電在回答投資者提問時表示，公司8英寸碳化硅（SiC）襯底片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，量產(chǎn)晶片的核心位錯達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
據(jù)悉，晶盛機(jī)電自2017年開始SiC晶體生長設(shè)備和工藝研發(fā)，經(jīng)過幾年沉淀，今年已經(jīng)迎來收獲期。今年2月4日，晶盛機(jī)電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設(shè)備，該SiC外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢，與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運(yùn)營成本降幅可達(dá)30%以上。
11月4日，晶盛機(jī)電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此次簽約項目總投資達(dá)21.2億元。啟動儀式上，晶盛機(jī)電董事長曹建偉博士表示，本次項目啟動，是晶盛機(jī)電創(chuàng)新增長的重要方向。該項目目前正在產(chǎn)能爬坡中，供貨合同也正在持續(xù)增加。
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12月5日，晶盛機(jī)電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，今年11月，公司正式進(jìn)入了6英寸SiC襯底項目的量產(chǎn)階段，而8英寸襯底片處于小批量試制階段。時隔半個月，晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，公司再次取得較大進(jìn)展。
盡管目前導(dǎo)電型SiC襯底產(chǎn)品仍然以6英寸為主，8英寸尚未普及，但進(jìn)軍8英寸是行業(yè)發(fā)展大趨勢。對于SiC襯底廠商而言，實現(xiàn)8英寸批量生產(chǎn)意義重大，有利于企業(yè)在未來市場競爭中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)外眾多頭部廠商正在大力布局8英寸。
目前，天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、湖南三安、南砂晶圓、爍科晶體、同光股份、科友半導(dǎo)體等國內(nèi)廠商均正在推進(jìn)8英寸SiC襯底開發(fā)，Wolfspeed、意法半導(dǎo)體等全球功率半導(dǎo)體巨頭也已加快8英寸SiC襯底研發(fā)步伐。未來，8英寸SiC襯底有望為各大企業(yè)創(chuàng)造更多的業(yè)績增量。
財報方面，2023年前三季度晶盛機(jī)電營收約134.62億元，同比增長80.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約35.14億元，同比增長74.94%；公司研發(fā)費用8.6億元，同比增長68.83%。目前，公司業(yè)績增長較快，能夠?qū)⒏噘Y金投入研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)，形成良性循環(huán)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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