12月21日，晶盛機電在回答投資者提問時表示，公司8英寸碳化硅（SiC）襯底片已實現(xiàn)批量生產，量產晶片的核心位錯達到行業(yè)領先水平。
據(jù)悉，晶盛機電自2017年開始SiC晶體生長設備和工藝研發(fā)，經過幾年沉淀，今年已經迎來收獲期。今年2月4日，晶盛機電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設備，該SiC外延設備在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優(yōu)勢，與單片設備相比，新設備單臺產能增加70%，單片運營成本降幅可達30%以上。
11月4日，晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此次簽約項目總投資達21.2億元。啟動儀式上，晶盛機電董事長曹建偉博士表示，本次項目啟動，是晶盛機電創(chuàng)新增長的重要方向。該項目目前正在產能爬坡中，供貨合同也正在持續(xù)增加。
圖片來源：拍信網正版圖庫
12月5日，晶盛機電披露最新調研紀要稱，今年11月，公司正式進入了6英寸SiC襯底項目的量產階段，而8英寸襯底片處于小批量試制階段。時隔半個月，晶盛機電披露8英寸SiC襯底已實現(xiàn)批量生產，公司再次取得較大進展。
盡管目前導電型SiC襯底產品仍然以6英寸為主，8英寸尚未普及，但進軍8英寸是行業(yè)發(fā)展大趨勢。對于SiC襯底廠商而言，實現(xiàn)8英寸批量生產意義重大，有利于企業(yè)在未來市場競爭中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內外眾多頭部廠商正在大力布局8英寸。
目前，天科合達、天岳先進、湖南三安、南砂晶圓、爍科晶體、同光股份、科友半導體等國內廠商均正在推進8英寸SiC襯底開發(fā)，Wolfspeed、意法半導體等全球功率半導體巨頭也已加快8英寸SiC襯底研發(fā)步伐。未來，8英寸SiC襯底有望為各大企業(yè)創(chuàng)造更多的業(yè)績增量。
財報方面，2023年前三季度晶盛機電營收約134.62億元，同比增長80.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約35.14億元，同比增長74.94%；公司研發(fā)費用8.6億元，同比增長68.83%。目前，公司業(yè)績增長較快，能夠將更多資金投入研發(fā)和擴產，形成良性循環(huán)。（集邦化合物半導體Zac整理）
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