2024年1月2日，據(jù)外媒消息，亞利桑那州立大學 (ASU) 與恩智浦半導體公司（下文簡稱“恩智浦”）簽署了協(xié)議，雙方將在封裝領域建立新的合作伙伴關系。在亞利桑那州商務局的支持下，亞利桑那州立大學獲得了1750萬美元（折合人民幣約1.25億元）的投資。
據(jù)介紹，亞利桑那州立大學此次獲得的資金將用于擴大和增強亞利桑那州的扇出、晶圓級封裝研發(fā)、培養(yǎng)相關人力，并推動GaN制造和研究生態(tài)系統(tǒng)的構建。
圖片來源：拍信網正版圖庫
具體表現(xiàn)為：亞利桑那州立大學將利用這筆資金購買設備，以提高該大學位于坦佩工廠的技術水平。借此次機會，該大學還計劃將先進封裝和GaN研究擴展到6G、物聯(lián)網、機器學習等層面。
此外，這次合作還將為學生提供更多學習機會并推行勞動力發(fā)展計劃，如實習和大學聯(lián)合研究項目，以及參與恩智浦在錢德勒進行的下一代6G GaN項目研發(fā)。
這項協(xié)議加深了亞利桑那州立大學和恩智浦之間的關系?！拔覀兒芨吲d有機會與亞利桑那州立大學合作，幫助培訓和培養(yǎng)未來的工程師，他們有朝一日可以為關鍵的通信基礎設施的開發(fā)做出貢獻，使亞利桑那州和整個美國受益。”恩智浦半導體無線電功率產品管理副總裁Jim Norling評論道：“這種合作關系將推動6G的創(chuàng)新，將實驗室概念通過聯(lián)合研究推向全面制造?！?/p>
文：集邦化合物半導體Morty編譯
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