本田汽車與SiC龍頭英飛凌達成合作

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 02 日 17:50 | 分類 企業(yè)

2月1日,英飛凌宣布,公司與本田汽車有限公司簽署諒解備忘錄,雙方將建立戰(zhàn)略合作關系。本田選擇英飛凌作為半導體合作伙伴,以調整未來的產品和技術路線圖。為縮短技術上市時間,雙方還同意就供應的穩(wěn)定性進行討論,鼓勵相互授知識和項目合作。

圖片來源:拍信網正版圖庫

英飛凌汽車事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌對系統(tǒng)的理解、廣泛的產品組合和卓越的品質使我們成為日本汽車行業(yè)備受贊賞的合作伙伴。我們很榮幸能成為與本田進行戰(zhàn)略合作的半導體合作伙伴,進一步加強長期合作伙伴關系表明我們認可對方所創(chuàng)造附加值,同時也意味著相信其能對未來的成功做出貢獻?!?/p>

近期,在汽車領域,英飛凌除了與本田合作外,還與其他企業(yè)有聯(lián)動——比如,前不久英飛凌宣布與世界半導體企業(yè)格芯合作,雙方圍繞英飛凌AURIX? TC3x 40 nm汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項多年期供應協(xié)議。這一新增產能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務增長需求。

文:集邦化合物半導體Morty編譯

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。