3月4日，中國(guó)振華（集團(tuán)）科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“振華科技”）在投資者關(guān)系平臺(tái)表示，“十四五”期間，公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體。SiC方面，未來(lái)公司將具備芯片自主設(shè)計(jì)、封測(cè)能力，實(shí)現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制，同時(shí)開(kāi)展SiC VDMOS系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，形成SiC VDMOS設(shè)計(jì)能力。
據(jù)公開(kāi)資料顯示，振華科技成立于1997年，前身是國(guó)家“三線”建設(shè)的軍工電子083基地，歷經(jīng)二十多年發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)的龍頭企業(yè)。目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及基礎(chǔ)元器件、混合集成電路、電子功能材料等門類。
source：振華科技
值得一提的是，振華科技既是國(guó)內(nèi)軍用電子元器件龍頭企業(yè)，也是CEC旗下振華集團(tuán)的唯一上市平臺(tái)。
根據(jù)振華科技2023年第三季報(bào)顯示，去年前三季度公司營(yíng)收約60.29億元，同比增長(zhǎng)5.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為20.58億元，同比增長(zhǎng)10.45%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約為19.98億元，同比增長(zhǎng)9.37%。
據(jù)悉，SiC SBD憑借優(yōu)異的電氣特性，如高耐壓、低正向壓降、快速恢復(fù)時(shí)間等，可以應(yīng)用于電動(dòng)汽車、充電樁、光伏逆變器、高鐵和智能電網(wǎng)、工業(yè)級(jí)電源以及電源管理等領(lǐng)域之中，應(yīng)用前景廣、需求大。
振華科技此舉有望加速國(guó)內(nèi)SiC器件應(yīng)用的普及化，提升本土SiC功率器件自給率。
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