在泰科天潤北京項目、天域半導體SiC外延項目、嘉興斯達SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等SiC相關擴產(chǎn)項目近日相繼傳出利好消息后，同光股份SiC襯底項目也在近日取得新進展。
source：同光股份
同光股份SiC項目新進展
近日，河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱同光股份）旗下的SiC襯底項目和粉體項目均順利通過驗收。
據(jù)悉，該SiC襯底項目由同光股份主導建設，是公司首條SiC襯底產(chǎn)線的第三階段建設項目。該項目自2017年啟動規(guī)劃，歷時七年，于2024年2月順利完成驗收，意味著該項目全面投入生產(chǎn)已無障礙。
同光股份這條SiC襯底產(chǎn)線建設進程可謂一波三折，在產(chǎn)能和晶圓尺寸兩個方面處于不斷變化狀態(tài)。
晶圓尺寸方面，在項目規(guī)劃初期，市面上SiC襯底供應以4英寸為主，6英寸尚未普及，同光股份SiC襯底項目規(guī)劃建設4英寸SiC襯底產(chǎn)線符合主流需求。而到目前為止，各大廠商6英寸SiC襯底已然完成批量供貨，并開始積極研發(fā)和小批量試產(chǎn)8英寸襯底，同光股份SiC襯底產(chǎn)線從最初的4英寸規(guī)劃轉型為主要生產(chǎn)技術上相對成熟的6英寸襯底也就順理成章。
產(chǎn)能方面，這條產(chǎn)線最初計劃年產(chǎn)6萬片SiC單晶襯底。而在2020年3月，同光股份與淶源縣人民政府簽署協(xié)議，政企共建年產(chǎn)10萬片4-6英寸SiC單晶襯底項目，年產(chǎn)能由6萬片提升至10萬片。公司在2023年又對該產(chǎn)線進行了改造，并計劃新建一條產(chǎn)線，預計改造產(chǎn)線和新建產(chǎn)線的投產(chǎn)，理論上將使該工廠的SiC襯底產(chǎn)能提高到30萬片左右。
近年來，SiC襯底技術不斷進步，同時產(chǎn)品需求日益增長，同光股份在晶圓和產(chǎn)能等方面的升級，是迎合市場變化做出的適時調整。
與SiC襯底項目同時通過驗收的SiC粉體項目由同光股份全資子公司河北同光新材料有限公司負責承接，計劃投資7.4億元，旨在建設一條年產(chǎn)能為165噸的SiC原材料生產(chǎn)線。實際建設中，項目投資縮減至4.4億元，產(chǎn)能調整為80噸。
同光股份SiC業(yè)務布局
隨著SiC襯底和粉體項目建成投產(chǎn)，將進一步完善同光股份SiC產(chǎn)業(yè)鏈布局，并在一定程度上支撐公司拓展SiC相關業(yè)務。
早在2017年同光股份規(guī)劃建設SiC襯底產(chǎn)線時，該公司主導的第三代半導體材料檢測平臺已揭牌落地，與此同時，同光股份與中科院半導體所、河北大學簽署“碳化硅上生長石墨烯研究項目”協(xié)議，同光股份還與河北大學簽署“碳化硅生長的全自動控制系統(tǒng)研發(fā)項目”協(xié)議。
這一系列動作，涉及SiC材料檢測、外延生長、長晶設備等環(huán)節(jié)，同光股份在SiC領域的全面布局由此展開。而SiC粉體和襯底，有助于推動這些項目順利實施，有望占據(jù)同光股份SiC業(yè)務版塊“C位”。
目前，SiC已廣泛應用于新能源汽車、光伏、軌道交通、智能電網(wǎng)等領域，尤其是新能源汽車，已成為SiC最大應用領域，而同光股份是業(yè)內較早涉足新能源汽車應用的SiC廠商之一。
2021年底，同光股份與長城汽車、保定產(chǎn)發(fā)集團以及鈞犀資本簽署了《戰(zhàn)略投資協(xié)議》，這標志著同光股份正式與下游整車企業(yè)達成合作，有助于同光股份加快將SiC產(chǎn)品引入長城汽車旗下新能源汽車當中。
根據(jù)該《戰(zhàn)略投資協(xié)議》約定，長城汽車領投，保定產(chǎn)發(fā)集團及鈞犀資本聯(lián)合投資數(shù)億元入股同光股份，這筆資金將進一步推進后者的SiC業(yè)務發(fā)展。
融資方面，包括長城汽車和鈞犀資本這筆融資在內，同光股份自2020年12月以來已完成6輪融資，其中包括多輪數(shù)億元融資以及2023年12月初披露的高達15億元F輪融資，投資方包括深創(chuàng)投新材料基金、京津冀產(chǎn)投基金、保定高新創(chuàng)投、河北產(chǎn)投等機構。源源不斷的資金支持，推動同光股份不斷深化SiC產(chǎn)業(yè)鏈布局，其中包括持續(xù)增資擴產(chǎn)。
小結
作為國內率先量產(chǎn)SiC單晶襯底的制造商之一，伴隨著年產(chǎn)30萬片SiC襯底項目及配套粉體項目建成達產(chǎn)，同光股份有望鞏固其身處國內SiC襯底廠商前列的行業(yè)地位。
同光股份年產(chǎn)30萬片SiC襯底項目，其產(chǎn)能規(guī)模在國內近期相關項目中位居前列，在一定程度上有助于緩解市場上SiC襯底供應緊張狀況。（文：集邦化合物半導體Zac）
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