近日，芯聯(lián)集成、晶升股份、高測股份、均勝電子、捷捷微電先后公布了2023年業(yè)績，其中，有3家廠商營收和凈利潤均實現(xiàn)同比增長，一家企業(yè)凈利潤同比下滑，另外一家則沒有實現(xiàn)盈利。
晶升股份2023年凈利潤同比增長109.03%
2月25日晚間，SiC長晶設(shè)備企業(yè)晶升股份披露2023年度業(yè)績快報，公司2023年度實現(xiàn)營收4.06億元，同比增長82.70%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.72億元，同比增長109.03%；歸母扣非凈利潤0.44億元，同比增長91.80%。
關(guān)于經(jīng)營業(yè)績變動的主要原因，晶升股份表示，2023年下游市場快速發(fā)展，公司積極豐富產(chǎn)品序列及應(yīng)用領(lǐng)域，競爭力持續(xù)增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時運營效率得到有效提升。
今年1月初，晶升股份在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時介紹了公司SiC長晶設(shè)備的價格及研發(fā)進(jìn)展。據(jù)介紹，晶升股份8英寸SiC長晶設(shè)備目前進(jìn)展順利，已通過了客戶處的批量驗證。價格方面，6英寸SiC長晶設(shè)備已大批量出貨，價格趨于穩(wěn)定，相對較低；8英寸SiC長晶設(shè)備根據(jù)不同設(shè)計和配置，價格比6英寸設(shè)備高30%至50%左右。
高測股份2023年營收61.84億，SiC等訂單穩(wěn)步增長
2月26日晚間，SiC金剛線切片機(jī)廠商高測股份披露2023年度業(yè)績快報，公司2023年實現(xiàn)營收61.84億元，同比增長73.19%；實現(xiàn)歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.32%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤14.36億元，同比增長91.36%。
關(guān)于業(yè)績變動原因，高測股份表示，2023年公司光伏設(shè)備訂單大幅增加；金剛線產(chǎn)能及出貨量大幅增加，基本實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；硅片切割加工服務(wù)業(yè)務(wù)產(chǎn)能持續(xù)釋放，出貨規(guī)模大幅增加；公司半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備及耗材產(chǎn)品訂單穩(wěn)步增長，業(yè)績實現(xiàn)大幅增長。
高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年實現(xiàn)營收1.07億元，同比增長40.81%。
據(jù)悉，2021年，高測股份首次將金剛線切割技術(shù)引入SiC材料切割。2022年，高測股份推出了國內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產(chǎn)能需求。隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī)，將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域，對比砂漿切割產(chǎn)能提升118%，成本降低26%。
均勝電子2023年凈利大增，新獲訂單約737億
3月12日晚間，均勝電子公布2023年度業(yè)績快報，公司2023年實現(xiàn)營收556.50億元，同比增長11.76%，實現(xiàn)歸母凈利潤10.89億元，同比增長176.16%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤9.89億元，同比增長214.75%。
關(guān)于業(yè)績變動原因，均勝電子表示，公司積極把握智能電動汽車滲透率持續(xù)提升、中國自主品牌及頭部新勢力品牌市占率不斷提高、汽車出海等市場機(jī)遇，2023年度公司全球累計新獲訂單全生命周期金額約737億元，新業(yè)務(wù)訂單上持續(xù)保持著強(qiáng)勁的拓展勢頭。
據(jù)悉，均勝電子是全球最早實現(xiàn)800V高壓平臺產(chǎn)品量產(chǎn)的供應(yīng)商之一。2019年，保時捷發(fā)布全球首款基于800V平臺打造的汽車Taycan，便搭載了均勝電子首代高性能800V高壓平臺功率電子產(chǎn)品。
在SiC技術(shù)加持下，800V平臺助力新能源汽車提升充電效率和續(xù)航里程，將得到進(jìn)一步普及應(yīng)用，均勝電子業(yè)績有望保持高速增長。
捷捷微電2023年營收21.06億，凈利潤同比下滑
3月12日晚間，功率半導(dǎo)體廠商捷捷微電公布2023年全年業(yè)績，公司2023年實現(xiàn)營收21.06億元，同比增長15.51%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.19億元，同比下降39.04%；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤2.04億元，同比下降31.98%。
作為一家功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售廠商，捷捷微電主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，包括IGBT器件及組件、SiC器件等。
據(jù)悉，2023年初，捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目已開工，建設(shè)期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，建設(shè)完成后可達(dá)年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計形成20億的銷售規(guī)模。
芯聯(lián)集成2023年預(yù)計營收53.24億，同比增長15.59%
2月23日晚間，晶圓代工大廠芯聯(lián)集成披露2023年業(yè)績快報（未經(jīng)審計）。報告期內(nèi)，預(yù)計公司實現(xiàn)營收53.24億元，同比增長15.59%；歸母凈利潤為-19.67億元；歸母扣非凈利潤為-22.58億元。
關(guān)于業(yè)績變化原因，芯聯(lián)集成表示，報告期內(nèi)，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局。2023年度公司為購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元，報告期內(nèi)，公司預(yù)計產(chǎn)生的折舊及攤銷費用約為33.75億元，較上年增加約12.93億元。上述事項的前期費用和固定成本等，對公司報告期內(nèi)的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生了較大影響。
展望未來，公司正在建設(shè)的8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計將超過10億元。隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，以及折舊的逐步消化，公司盈利能力將得到快速改善。
值得一提的是，芯聯(lián)集成近期相繼與蔚來、理想簽署SiC合作協(xié)議，將加速SiC產(chǎn)品上車。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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