國(guó)投創(chuàng)業(yè)3月26日宣布，已于日前完成對(duì)廣州諾頂智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：諾頂智能）的投資，融資資金將加快諾頂智能在泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)布局，推動(dòng)企業(yè)向特色工藝、先進(jìn)工藝裝備制造邁進(jìn)。
據(jù)悉，諾頂智能創(chuàng)立于2016年，專注于泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝整體解決方案，擁有精密機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制、視覺檢測(cè)、電子測(cè)試、仿真工程等技術(shù)，可提供被動(dòng)元器件測(cè)試全套設(shè)備和SIP先進(jìn)封裝整線方案，現(xiàn)有產(chǎn)品線的應(yīng)用范圍涵蓋半導(dǎo)體、分立器件、通信、新能源、微波等領(lǐng)域。
目前，諾頂智能已打造多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、高精度量測(cè)、測(cè)試分選、三溫高速測(cè)試、壓接、插針等系列平臺(tái)。其中，PNP6600固晶設(shè)備可滿足超過90%的固晶工藝需求，并擁有100%的多芯片正面貼裝工藝匹配率。據(jù)悉，該設(shè)備擁有多項(xiàng)發(fā)明專利。
對(duì)于投資諾頂智能，國(guó)投創(chuàng)業(yè)表示，國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元器件與先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，而元器件的升級(jí)首先是產(chǎn)線設(shè)備的升級(jí)。受技術(shù)進(jìn)步及供應(yīng)鏈安全影響，上游國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來發(fā)展的春天。隨著近年來先進(jìn)封裝工藝快速發(fā)展，對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝工藝設(shè)備、先進(jìn)倒裝固晶設(shè)備需求加大，但目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭壟斷，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)與設(shè)備供應(yīng)能力嚴(yán)重不匹配，存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。
回顧諾頂智能融資歷程，從2022年開始，諾頂智能每年完成一輪融資，投資方包括中芯聚源、番禺產(chǎn)投、廣州產(chǎn)投、深創(chuàng)投、中車時(shí)代、復(fù)星銳正、融昱資本等產(chǎn)業(yè)資本、知名創(chuàng)投、政府引導(dǎo)基金加持。（集邦化合物半導(dǎo)體 winter整理）
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