國投創(chuàng)業(yè)3月26日宣布，已于日前完成對廣州諾頂智能科技有限公司（以下簡稱：諾頂智能）的投資，融資資金將加快諾頂智能在泛半導體先進封裝和檢測設備領域的研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。
據(jù)悉，諾頂智能創(chuàng)立于2016年，專注于泛半導體先進封裝整體解決方案，擁有精密機械運動控制、視覺檢測、電子測試、仿真工程等技術，可提供被動元器件測試全套設備和SIP先進封裝整線方案，現(xiàn)有產品線的應用范圍涵蓋半導體、分立器件、通信、新能源、微波等領域。
目前，諾頂智能已打造多款具有自主知識產權的產品，包括半導體先進封裝、高精度量測、測試分選、三溫高速測試、壓接、插針等系列平臺。其中，PNP6600固晶設備可滿足超過90%的固晶工藝需求，并擁有100%的多芯片正面貼裝工藝匹配率。據(jù)悉，該設備擁有多項發(fā)明專利。
對于投資諾頂智能，國投創(chuàng)業(yè)表示，國產被動元器件與先進封裝市場規(guī)模高速增長，而元器件的升級首先是產線設備的升級。受技術進步及供應鏈安全影響，上游國產供應商迎來發(fā)展的春天。隨著近年來先進封裝工藝快速發(fā)展，對于系統(tǒng)級封裝工藝設備、先進倒裝固晶設備需求加大，但目前國內市場被國外半導體設備巨頭壟斷，市場需求快速增長與設備供應能力嚴重不匹配，存在巨大的國產替代機會。
回顧諾頂智能融資歷程，從2022年開始，諾頂智能每年完成一輪融資，投資方包括中芯聚源、番禺產投、廣州產投、深創(chuàng)投、中車時代、復星銳正、融昱資本等產業(yè)資本、知名創(chuàng)投、政府引導基金加持。（集邦化合物半導體 winter整理）
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