4月22日，據(jù)捷佳偉創(chuàng)官微消息，其子公司創(chuàng)微微電子（常州）有限公司（以下簡稱創(chuàng)微微電子）近日中標(biāo)半導(dǎo)體SiC整線濕法設(shè)備訂單并完成合同簽署。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
捷佳偉創(chuàng)表示，此次中標(biāo)，標(biāo)志著創(chuàng)微微電子6/8英寸槽式及單片全自動濕法刻蝕清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋了SiC器件刻蝕清洗全段工藝，具備替代進(jìn)口設(shè)備的能力。
據(jù)介紹，創(chuàng)微微電子的6/8英寸全自動濕法刻蝕清洗設(shè)備有優(yōu)異的顆粒去除能力、金屬污染控制能力、刻蝕均勻性控制能力，相關(guān)性能指標(biāo)對標(biāo)國際一線大廠；同時，該設(shè)備國產(chǎn)化零部件占比高并已獲得多家一線FAB廠量產(chǎn)驗(yàn)證，具有成本優(yōu)勢；此外，該設(shè)備擁有自主開發(fā)軟件，可根據(jù)客戶工藝需求定制設(shè)備排程，實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)能最大化。
官網(wǎng)資料顯示，創(chuàng)微微電子成立于2020年9月，專注于集成電路濕法清洗工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。其主要產(chǎn)品有4到12英寸批式及單晶圓刻蝕清洗濕法工藝設(shè)備，應(yīng)用范圍涵蓋了Micro LED、第三代化合物、微機(jī)電、后端封裝及集成電路IDM和代工大廠所需的濕法工藝需求，滿足近90%濕法工藝步驟，包含有光刻膠去除、氧化膜刻蝕、金屬膜刻蝕、氮化硅刻蝕、爐管前清洗等。
據(jù)悉，2022年7月，由創(chuàng)微微電子研發(fā)生產(chǎn)的8英寸Cassette-less清洗設(shè)備交付至積塔半導(dǎo)體并開始驗(yàn)證階段，運(yùn)行情況良好。與此同時，創(chuàng)微微電子成功中標(biāo)積塔半導(dǎo)體后續(xù)10余臺清洗設(shè)備訂單，制程涵蓋8英寸至12英寸。
目前，創(chuàng)微微電子已推出4-8英寸全自動Cassette type清洗設(shè)備、8英寸全自動Cassette-less清洗設(shè)備及4-8腔Single tool清洗設(shè)備，成功導(dǎo)入青島芯恩、成都德州儀器、積塔半導(dǎo)體等國內(nèi)頭部芯片企業(yè)并獲得重復(fù)性訂單。
值得一提的是，去年12月，蘇州市、無錫市、常州市工信局共同發(fā)布2023年蘇錫常首臺（套）重大裝備擬認(rèn)定公示名單，創(chuàng)微微電子的單晶圓刻蝕清洗設(shè)備成功通過公示認(rèn)定，實(shí)現(xiàn)首臺套零突破。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。