6月1日，據北京日報報道，北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會上，北京順義科技創(chuàng)新集團總經理何磊代表順義區(qū)人民政府與北京創(chuàng)摯益聯科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤（北京）半導體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導體有限公司簽署合作協議。
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伴隨著合作協議簽署，4個產業(yè)項目正式簽約落地順義，包括泊松芯能空間項目、SiC功率器件用陶瓷封裝基板項目、氧化鎵晶體生長爐設備項目、第四代半導體功率芯片研發(fā)項目，總投資額近10億元。
據悉，2023年2月，北京順義區(qū)印發(fā)《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產業(yè)發(fā)展的若干措施》（以下簡稱措施），加快打造第三代半導體產業(yè)集群。措施適用于從事第三代等先進半導體領域襯底、外延、芯片設計/制造環(huán)節(jié)，封裝測試以及關鍵裝備和芯片直接應用的企業(yè)、事業(yè)單位、社會團體、民辦非企業(yè)等機構。
目前，順義區(qū)初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局，集聚了國聯萬眾、泰科天潤、瑞能半導體、特思迪等重點企業(yè)20余家。
項目方面，除本次簽約項目外，位于順義新城3401街區(qū)的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房（二期）正在施工中，現已完成總工程量的15%，預計年底完成整體結構封頂。
該項目總投資6.3億元，規(guī)劃總建筑面積約6.48萬平方米，建設面積4.02萬平方米，由科創(chuàng)集團投資建設，主要建設內容為生產廠房、庫房、綜合樓等11棟單體建筑。項目建成后，將成為集創(chuàng)新研發(fā)、交流展示、成果轉化、商業(yè)服務于一體的創(chuàng)新資源平臺，助力順義區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展。
此外，泰科天潤總部項目位于中關村順義園第三代半導體產業(yè)基地，規(guī)劃建筑面積4.6萬平米。項目建成后，泰科天潤將整體遷入中關村順義園第三代半導體產業(yè)基地內，研發(fā)生產用于新能源汽車、高壓電網等領域的6-8英寸SiC功率器件。該項目一期投資4億元，規(guī)劃年產SiC SBD和MOSFET等類型晶圓2萬片，目前，該項目正在進行打樁收尾和結構施工建設準備，預計2028年達產。（集邦化合物半導體Zac整理）
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