優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC單晶生長設(shè)備通過技術(shù)鑒定

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)

今年4月,蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱優(yōu)晶科技)最新出口至某國際知名客戶的大尺寸電阻法長晶設(shè)備已順利通過驗收,標(biāo)志著優(yōu)晶科技國際業(yè)務(wù)取得突破。據(jù)悉,此次出口的SiC電阻法長晶設(shè)備,是優(yōu)晶科技根據(jù)市場需求研發(fā)的第四代產(chǎn)品,設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性、工藝水準(zhǔn)均有提升。

而在近日,優(yōu)晶科技SiC長晶設(shè)備再次傳出新進展。6月7日,據(jù)優(yōu)晶科技官微披露,其8英寸電阻法SiC單晶生長設(shè)備獲行業(yè)專家認(rèn)可,成功通過技術(shù)鑒定評審。

source:優(yōu)晶科技

鑒定委員會認(rèn)為,優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC晶體生長設(shè)備及工藝成果技術(shù)難度大,創(chuàng)新性強,突破了國內(nèi)大尺寸晶體生長技術(shù)瓶頸,擁有自主知識產(chǎn)權(quán),經(jīng)濟效益顯著。

官網(wǎng)資料顯示,優(yōu)晶科技成立于2010年12月,專注于大尺寸(6英寸及以上)導(dǎo)電型SiC晶體生長設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。該公司于2019年成功研制出6英寸電阻法SiC單晶生長設(shè)備,經(jīng)持續(xù)工藝優(yōu)化,目前已推出至第四代機型——UKING ERH SiC RV4.0電阻法SiC長晶設(shè)備,可用于6英寸、8英寸量產(chǎn)。

項目方面,優(yōu)晶科技于2020年12月在昆山建設(shè)落成國內(nèi)首條UKING電阻法6英寸SiC生產(chǎn)線,并計劃2021年年底前將6英寸電阻法SiC生產(chǎn)線擴容至100臺。屆時優(yōu)晶科技投資打造的國內(nèi)首條UKING電阻法6英寸SiC生產(chǎn)線將在江蘇昆山平謙邁高科技園實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。達產(chǎn)預(yù)計年產(chǎn)6英寸SiC襯底10萬片。

據(jù)介紹,UKING電阻法大尺寸SiC長晶設(shè)備軸向溫梯可控、徑向溫梯可調(diào)、溫線平緩,晶體生長界面近似平面,這能有效降低SiC單晶內(nèi)部應(yīng)力,增加晶體有效利用厚度。同時,UKING電阻法碳化硅生產(chǎn)設(shè)備智能化程度高,可大幅提高工藝精度;并具有無需人工粘接籽晶的引晶工藝,生長參數(shù)實時監(jiān)測和存儲,遠程訪問和控制,實現(xiàn)了長晶過程的高度自動化,保證工藝的重現(xiàn)性,減少對操作人員的依賴,解決了工藝控制難的瓶頸,使生長出的晶體良品率和質(zhì)量大幅提高。

融資方面,2023年6月,優(yōu)晶科技完成A輪融資,投資方為東合創(chuàng)投。

此次優(yōu)晶科技成功研發(fā)出UK-T8型8英寸電阻法SiC單晶生長設(shè)備,有望推動優(yōu)晶科技加速拓展國際、國內(nèi)業(yè)務(wù)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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