據(jù)外媒消息，近日，總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited（下文簡稱SiCSem）計劃在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅（SiC）制造、組裝、測試和封裝（ATMP）工廠。
基于這一規(guī)劃，6月15日，SiCSem與印度理工學(xué)院布巴內(nèi)斯瓦爾分校（IIT-BBS）就化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究事宜簽署了合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，雙方之間首個項目是在IIT-BBS實現(xiàn)SiC晶體生長的本土化。這一項目專注于6英寸和8英寸SiC晶圓的大批量生產(chǎn)，預(yù)估耗資4.5億盧比（折合人民幣約3900萬元）。
source：拍信網(wǎng)
該項目將有助于印度在電動汽車（EV）、快速充電器、綠色能源、光伏逆變器、電機控制、5G通信等先進技術(shù)的功率半導(dǎo)體器件方面實現(xiàn)自給自足。
值得一提的是，前不久，印度軟件公司Zoho也宣布將在本土建立8英寸SiC工廠，該公司目前已獲得Clas-SiC的技術(shù)支持。
此外，還有報道指出，總部位于美國的Silicon Power Group的印度子公司RIR Power Electronics也正在向印度政府申請生產(chǎn)SiC許可證。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
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