7月16日晚間，時(shí)代電氣發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。時(shí)代電氣預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.56%；歸母扣非凈利潤12.68億元，同比增長36.50%。
公告顯示，時(shí)代電氣2023年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤11.54億元，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤9.29億元。
關(guān)于業(yè)績變動(dòng)原因，時(shí)代電氣表示，2024年上半年其收入增長受益于鐵路投資增長、客流復(fù)蘇等積極影響，軌道交通產(chǎn)品驗(yàn)收交付量同比增長，同時(shí)其功率半導(dǎo)體器件等新興裝備產(chǎn)業(yè)也帶來增量。其歸母凈利潤及歸母扣非凈利潤同比增長，主要受益于收入規(guī)模同比增長。
近年來，時(shí)代電氣持續(xù)加碼功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2022年9月，時(shí)代電氣發(fā)布公告宣布投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目。根據(jù)當(dāng)時(shí)的公告內(nèi)容，中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目共分為兩個(gè)子項(xiàng)目，包括中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）一期建設(shè)項(xiàng)目和中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）建設(shè)項(xiàng)目。
隨后在2023年4月，時(shí)代電氣發(fā)布公告，其控股子公司中車時(shí)代半導(dǎo)體擬投資46160萬元（最終投資金額以實(shí)際投資金額為準(zhǔn)）實(shí)施碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目，通過本項(xiàng)目實(shí)施，形成面向新能源汽車、軌道交通方向的碳化硅芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。
該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將現(xiàn)有平面柵碳化硅MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵碳化硅MOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸碳化硅芯片線提升到6英寸，將現(xiàn)有4英寸碳化硅芯片線1萬片/年的產(chǎn)能提升到6英寸碳化硅芯片線2.5萬片/年。
隨著時(shí)代電氣多個(gè)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)，其功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)營收占比有望擴(kuò)大，進(jìn)而推動(dòng)其業(yè)績實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。