8月2日，據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微披露，長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室于7月31日在北京舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式。
source：長(zhǎng)飛先進(jìn)
作為長(zhǎng)飛先進(jìn)本次合作方，懷柔實(shí)驗(yàn)室是國(guó)家級(jí)新型科研事業(yè)單位，是能源領(lǐng)域重要科技力量，面向清潔低碳安全高效能源體系構(gòu)建和“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略目標(biāo)，開(kāi)展戰(zhàn)略性、前瞻性、基礎(chǔ)性科學(xué)技術(shù)研究，加速關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新突破和重大科研成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用。
長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室合作，將共同探索、推動(dòng)碳化硅功率器件在風(fēng)電、光伏、儲(chǔ)能、電力電網(wǎng)、軌道交通等領(lǐng)域的研發(fā)及成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)能源綠色低碳轉(zhuǎn)型。
長(zhǎng)飛先進(jìn)加快碳化硅合作
圍繞碳化硅功率器件，除與懷柔實(shí)驗(yàn)室合作外，長(zhǎng)飛先進(jìn)此前還與國(guó)內(nèi)汽車(chē)廠商奇瑞達(dá)成戰(zhàn)略合作。
去年10月，長(zhǎng)飛先進(jìn)與奇瑞汽車(chē)舉辦了“汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方將在車(chē)規(guī)級(jí)芯片及其汽車(chē)應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域展開(kāi)廣泛合作，助力國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
與奇瑞汽車(chē)合作，長(zhǎng)飛先進(jìn)進(jìn)一步拓展其碳化硅業(yè)務(wù)在新能源汽車(chē)領(lǐng)域布局。在碳化硅加速“上車(chē)”趨勢(shì)下，長(zhǎng)飛先進(jìn)和奇瑞汽車(chē)合作，能夠根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，不斷調(diào)整車(chē)用碳化硅芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)、迭代和演進(jìn)，產(chǎn)出更具競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅芯片產(chǎn)品以及相關(guān)車(chē)型。
目前，長(zhǎng)飛先進(jìn)產(chǎn)品覆蓋650V-3300V全電壓平臺(tái)的碳化硅MOSFET和SBD，應(yīng)用于車(chē)載主驅(qū)、車(chē)載OBC、光伏逆變器、充電樁逆變器、工業(yè)電源等全場(chǎng)景，其中1200V 15mΩ碳化硅MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入市場(chǎng)，面向車(chē)載主驅(qū)逆變器應(yīng)用場(chǎng)景。
而與懷柔實(shí)驗(yàn)室合作，長(zhǎng)飛先進(jìn)有望借助該科研機(jī)構(gòu)在碳化硅技術(shù)方面的研究進(jìn)展，進(jìn)一步提升自身的碳化硅技術(shù)研發(fā)水平，并推動(dòng)其碳化硅業(yè)務(wù)向更多領(lǐng)域滲透。
碳化硅廠商產(chǎn)學(xué)研合作進(jìn)展
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)學(xué)研合作已蔚然成風(fēng)，僅在近期，就有清純半導(dǎo)體與悉智科技達(dá)成戰(zhàn)略合作、恩智浦與采埃孚合作開(kāi)發(fā)基于碳化硅的牽引逆變器等案例，除了廠商之間的攜手合作，碳化硅相關(guān)廠商與科研機(jī)構(gòu)之間的合作也有利好消息傳出。
2023年以來(lái)，除長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室簽約外，清華大學(xué)蘇州汽車(chē)研究院和至信微電子于2023年3月在蘇州吳江區(qū)正式簽約，共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”，旨在推動(dòng)碳化硅技術(shù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的研究和運(yùn)用，加速第三代半導(dǎo)體碳化硅在新能源車(chē)產(chǎn)線前端應(yīng)用的落地與定制開(kāi)發(fā)。
安森德半導(dǎo)體與南方科技大學(xué)合作共建的“南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院-安森德半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”于今年3月1日在南科大微電子學(xué)院正式揭牌。
作為一家專注于模擬芯片和系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司，安森德半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋功率器件、模擬芯片和SiP系統(tǒng)級(jí)芯片三大類(lèi)產(chǎn)品線。從產(chǎn)品端看，安森德半導(dǎo)體旗下已有1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。
此外，賓夕法尼亞州立大學(xué)在今年4月宣布，其已和摩根先進(jìn)材料公司簽署了一份諒解備忘錄（MOU），以促進(jìn)碳化硅的研發(fā)。摩根公司承諾成為賓夕法尼亞州立大學(xué)最近發(fā)起的碳化硅創(chuàng)新聯(lián)盟（SCIA）的創(chuàng)始成員，并向賓夕法尼亞州立大學(xué)提供碳化硅開(kāi)發(fā)所需的石墨材料和解決方案，供內(nèi)部和外部合作伙伴使用。
據(jù)了解，碳化硅創(chuàng)新聯(lián)盟（SCIA）是一個(gè)由行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和政府支持組成的聯(lián)盟，致力于開(kāi)發(fā)碳化硅晶體技術(shù)和培養(yǎng)相關(guān)勞動(dòng)人才。
至信微電子與清華大學(xué)合作、安森德半導(dǎo)體與南方科技大學(xué)合作、摩根公司與賓夕法尼亞州立大學(xué)合作，都有利于企業(yè)借助高校優(yōu)質(zhì)的研究資源，推動(dòng)自身在技術(shù)和項(xiàng)目等方面更進(jìn)一步。
小結(jié)
從業(yè)務(wù)拓展的角度來(lái)看，碳化硅相關(guān)廠商攜手合作已成為大趨勢(shì)，合作對(duì)象則包括企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、高校等各類(lèi)主體。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，廠商更有可能通過(guò)技術(shù)升級(jí)提升競(jìng)爭(zhēng)力，與科研院所的合作力度有望加大。
從合作內(nèi)容來(lái)看，長(zhǎng)飛先進(jìn)、至信微電子、安森德半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)廠商與科研院所合作，大多聚焦碳化硅功率器件環(huán)節(jié)。目前，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)進(jìn)展較快，而在器件方面，意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)際廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位，為加速國(guó)產(chǎn)替代，相關(guān)廠商希望攜手科研院所實(shí)現(xiàn)突圍。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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