近日,英飛凌宣布其位于馬來西亞的新工廠(Kulim 3)一期項目正式啟動運營,建設完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的8英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。
source:英飛凌
據(jù)了解,該工廠的一期項目投資額高達20億歐元,將重點生產碳化硅功率半導體,并涵蓋氮化鎵外延的生產。目前該工廠已經(jīng)獲得了總價值約50億歐元的設計訂單,并且收到了來自新老客戶約10億歐元的預付款。
寬禁帶半導體是英飛凌的重點戰(zhàn)略方向,作為全球最大的功率半導體供應商,目前英飛凌在碳化硅和氮化鎵兩大領域均未拿下龍頭寶座。對于碳化硅領域,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2023年英飛凌的營收市占率約16.5%,排名第三。
為了維持在功率半導體領域的龍頭地位,英飛凌努力將硅基業(yè)務的發(fā)展保持在市場的平均增速,同時將研發(fā)資源和資金重點投入到碳化硅領域。英飛凌是第一家將商用碳化硅產品推向市場的公司,在2001年便推出了碳化硅二極管,同時其對溝槽柵碳化硅MOSFET的部署也處于市場領先地位。
隨著Kulim 3工廠的投產,英飛凌將擁有更強的成本競爭力,也有望推動其市場地位的提升。后續(xù)英飛凌將重點著力于兩項工作,即Kulim 3工廠的產能提升和8英寸晶圓轉型。
對于具體市場而言,在車用碳化硅領域,英飛凌仍然保持著良好的發(fā)展勢頭。隨著汽車市場迅速變化,具有性價比的創(chuàng)新是未來英飛凌的關鍵優(yōu)勢,特別是在封裝和系統(tǒng)理解層面。另外,彈性的供應鏈是其另一大優(yōu)勢。
與此同時,AI數(shù)據(jù)中心的迅速發(fā)展正在拉升寬禁帶半導體需求。對此,英飛凌不久前公布了針對AI數(shù)據(jù)中心的電源裝置(PSU)產品路線圖,展現(xiàn)了硅、碳化硅和氮化鎵三種半導體材料的混合應用方案,來幫助數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)提升效能。
英飛凌預計,來自AI電源領域的營收將在FY2025實現(xiàn)同比翻番,同時將在2~3年內突破10億歐元。
整體而言,Kulim 3工廠的啟動對于英飛凌意義非凡,有助于其在SiC領域的競爭力更上一層樓。同時,對于馬來西亞這一正在崛起的半導體中心而言,英飛凌的投資也進一步增強了當?shù)氐漠a業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。(集邦化合物半導體Rany)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。