天眼查信息顯示，深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡稱：銘創(chuàng)智能）近期完成B+輪融資，融資金額未披露，投資方為明德投資。這是繼2023年4月完成B輪融資后，銘創(chuàng)智能完成的新一輪融資。
自2019年12月成立至今，銘創(chuàng)智能已相繼完成4輪融資，分別是2019年12月的天使輪、2021年7月的A輪、2023年4月的B輪以及今年7月的B+輪融資，投資方包括銘普光磁、中投德勤投資、深圳高新投、深圳小禾投資等機(jī)構(gòu)。
官網(wǎng)資料顯示，銘創(chuàng)智能聚焦于面板、消費(fèi)類電子、鋰電、半導(dǎo)體等行業(yè)的精密微加工和自動化解決方案，主要研究TFT-LCD、OLED、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅等材料的加工工藝和智能裝備解決方案，提供激光切割、激光雕刻、激光微加工解決方案和配套自動化產(chǎn)品。
作為一家設(shè)備廠商，銘創(chuàng)智能業(yè)務(wù)涉及碳化硅領(lǐng)域，而近期在碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域投融資十分火熱，多家碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商相繼完成新一輪融資，其中包括優(yōu)睿譜和驛天諾。
7月25日，優(yōu)睿譜宣布其于近日完成新一輪數(shù)千萬元融資，本輪融資由君子蘭資本領(lǐng)投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。這是繼2023年12月的A+輪融資后，優(yōu)睿譜完成的又一輪融資。截至目前，成立于2021年9月的優(yōu)睿譜已相繼完成5輪融資。
優(yōu)睿譜表示，本輪融資將用于晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200、晶圓位錯(cuò)及微管檢測設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。
與此同時(shí)，驛天諾宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投、白云邊科投等跟投。
驛天諾專注于硅光&第三代半導(dǎo)體封測設(shè)備，是國內(nèi)較早開發(fā)硅光和第三代半導(dǎo)體自動化封測裝備的公司，其產(chǎn)品對標(biāo)美國FormFactor等龍頭廠商，實(shí)現(xiàn)了硅光和第三代半導(dǎo)體測試和封裝裝備的進(jìn)口替代。
相關(guān)廠商持續(xù)完成融資，有助于加速碳化硅相關(guān)設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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