37.1萬(wàn)片,天科合達(dá)擴(kuò)產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè)

8月13日,北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“二期項(xiàng)目”)環(huán)評(píng)審批。

天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目圖

文件指出,隨著北京天科合達(dá)創(chuàng)新能力、市場(chǎng)占有率的不斷提升,行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強(qiáng),計(jì)劃擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側(cè)地塊建設(shè)二期項(xiàng)目。

二期項(xiàng)目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程?hào)|側(cè)空地;項(xiàng)目總占地面積52790.032m2,總建筑面積105913.29m2,包括生產(chǎn)廠房、化學(xué)品庫(kù)、危廢庫(kù)、一般固廢庫(kù)、綜合樓、門衛(wèi)等。

公司擬購(gòu)置長(zhǎng)晶及附屬、晶體加工、晶片加工等工藝設(shè)備,新建6-8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線及研發(fā)中心,以及相關(guān)配套設(shè)施。

該項(xiàng)目用于擴(kuò)大公司碳化硅晶體與晶片產(chǎn)能,同時(shí)建設(shè)研發(fā)中心以對(duì)生產(chǎn)工藝和參數(shù)持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化和完善,投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)約37.1萬(wàn)片導(dǎo)電型碳化硅襯底,其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底23.6萬(wàn)片,8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底13.5萬(wàn)片。

01、天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)能分布

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì),截止今日,天科合達(dá)旗下碳化硅襯底生產(chǎn)項(xiàng)目已達(dá)5個(gè)。

天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)能圖

資料顯示,天科合達(dá)在北京的現(xiàn)有廠區(qū)為公司第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目(下文簡(jiǎn)稱“一期項(xiàng)目”)。2020年8月17日,一期項(xiàng)目在北京市大興區(qū)開(kāi)工,于2022年11月10日完成了竣工環(huán)境保護(hù)自主驗(yàn)收。

一期項(xiàng)目總投資9.8億元,總占地面積33687.914m2,建筑面積55167.71m2,包括生產(chǎn)廠房、化學(xué)品庫(kù)、危 廢庫(kù)、一般固廢庫(kù)、科研與辦公用房、食堂及宿舍樓等。建設(shè)1條碳化硅晶片生產(chǎn)線,年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底15萬(wàn)片。

2019年12月27日,江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片一期項(xiàng)目順利建成投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資5億元,占地面積26000平方米,可年產(chǎn)4-8英寸碳化硅襯底6萬(wàn)片。

2023年8月8日,江蘇天科合達(dá)徐州碳化硅晶片二期項(xiàng)目開(kāi)工,項(xiàng)目總投資8.3億元,達(dá)產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)碳化硅襯底16萬(wàn)片。2023年12月28日,該項(xiàng)目已全面封頂,預(yù)計(jì)今年投產(chǎn)。

2024年2月27日,由天科合達(dá)子公司深圳重投天科負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地也于在深圳寶安區(qū)啟動(dòng),預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片。

小結(jié)

近年來(lái),因在電動(dòng)汽車等電氣領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異,碳化硅功率器件大受市場(chǎng)追捧。

據(jù)TrendForce集邦咨詢《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì),未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。

2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模圖

市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件的需求增長(zhǎng)也拉動(dòng)了碳化硅襯底材料的出貨。

天科合達(dá)在2023年11月表示,2023年下半年,公司營(yíng)收首次突破10億元,截至2023年10月份,公司營(yíng)收已經(jīng)較2022年全年翻一番。

據(jù)此來(lái)看,仍處于上升周期的碳化硅功率器件市場(chǎng),對(duì)碳化硅襯底的需求是推動(dòng)天科合達(dá)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的主要?jiǎng)恿?。后續(xù),隨著天科合達(dá)的碳化硅襯底項(xiàng)目正式投產(chǎn),國(guó)內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)量再將迎來(lái)提升。(集邦化合物半導(dǎo)體Rick)

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