近日,時代電氣、國博電子和燕東微披露了2024年上半年業(yè)績。其中,時代電氣實現(xiàn)營收凈利雙增長。
時代電氣:營收破百億,凈利潤同比增長30%
2024年上半年,時代電氣實現(xiàn)實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣102.84億元,同比增長19.99%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣15.07億元,同比增長30.56%,增長主要系營業(yè)收入增長帶來毛利潤增長。
報告期內(nèi),功率半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)方面,時代電氣已有產(chǎn)線滿載運營,宜興3期項目穩(wěn)步推進,預(yù)計2024年下半年投產(chǎn),中低壓器件產(chǎn)能持續(xù)提升;
電網(wǎng)和軌交用高壓器件各項目持續(xù)交付;IGBT 7.5代芯片技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付,碳化硅(SiC)產(chǎn)品完成第4代溝槽柵芯片開發(fā),SiC產(chǎn)線改造完成,新能源車用SiC產(chǎn)品處于持續(xù)驗證階段。
報告期內(nèi),在SiC芯片技術(shù)方面,公司突破高可靠性低界面缺陷柵氧氮化、低損傷高深寬比溝槽刻蝕、亞微米精細光刻、高溫離子選區(qū)注入、高溫激活退火等關(guān)鍵工藝技術(shù);
攻克有源區(qū)柵氧電場屏蔽、JFET區(qū)摻雜、載流子擴展以及高可靠性、高效率空間電場調(diào)制場環(huán)終端設(shè)計等功率芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù);
掌握了具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的MOSFET芯片及SBD芯片的設(shè)計與制造技術(shù),構(gòu)建了全套特色先進SiC工藝技術(shù)的6英寸專業(yè)碳化硅芯片制造平臺,全電壓等級MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、光伏、工業(yè)傳動等多個領(lǐng)域。
國博電子:發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品
2024上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.02元,較上年同期減少32.21%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.44億元,較上年同期減少20.77%。
國博電子表示,報告期內(nèi)公司營業(yè)收入同比下降32.21%:主要系報告期內(nèi)T/R組件和射頻模塊業(yè)務(wù)收入減少所致。
據(jù)悉,國博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
T/R組件領(lǐng)域,公司積極推進射頻組件設(shè)計數(shù)字化轉(zhuǎn)型,重點圍繞W波段有源相控微系統(tǒng)、低剖面寬帶毫米波數(shù)字陣列等新領(lǐng)域,持續(xù)開展相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),積極推進異構(gòu)集成技術(shù)產(chǎn)品化技術(shù),為新一代產(chǎn)品開拓打下基礎(chǔ)。
公司積極開展T/R組件應(yīng)用領(lǐng)域拓展,在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領(lǐng)域均開展了技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作,多款產(chǎn)品已開始交付客戶。
射頻模塊領(lǐng)域,上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品。新技術(shù)持續(xù)攻關(guān),改善產(chǎn)品的線性度、效率等性能。預(yù)計下半年新一代的產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用,器件綜合競爭力進一步提升。射頻芯片領(lǐng)域,2024年,5G基站市場整體保持平穩(wěn),5G-A通感基站試點帶動基站射頻芯片銷售增長。
新產(chǎn)品方面,公司為下一代基站平臺新研數(shù)款物料穩(wěn)步推進中。終端射頻芯片產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定交付,系列化新產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進,積極推進基于新型半導(dǎo)體工藝的產(chǎn)品開發(fā)工作,拓展公司終端射頻芯片品類。新領(lǐng)域和新客戶方面積極推進ODU及衛(wèi)星通信芯片開發(fā)推廣,部分產(chǎn)品已進入客戶認(rèn)證階段。
燕東微:預(yù)計年內(nèi)累計交付硅光芯片5000片
公司2024上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.16億元,較上年同期下降43.10%,歸屬于母公司所有者的凈利潤-0.15億元,由盈轉(zhuǎn)虧,主要原因是市場需求發(fā)生變化,部分產(chǎn)品價格下降及需求下滑所致。
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報告期內(nèi),公司產(chǎn)品與方案板塊銷售收入3.05億元,同比減少55.06%,主要受客觀因素影響,客戶需求放緩,導(dǎo)致產(chǎn)品與方案板塊收入同比下降。
2024年上半年新增客戶百余家,累計完成了22款單片集成電路,15款混合集成電路研制,開發(fā)了5V和40V SOI CMOS特種工藝平臺,并加大在模擬開關(guān)、有源濾波器模塊、高精度線性光耦、微型光電隔離通信模塊、電感數(shù)字隔離器、光電隔離電壓檢測模塊、ASIC等特種新產(chǎn)品方面的研制力度。
制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊銷售收入2.80億元,同比減少23.45%。從2022年下半年度開始,外部市場環(huán)境持續(xù)低迷,尤其是消費類電子市場產(chǎn)品價格波動加大,進入2024年上半年以來,消費類市場逐步回暖,訂單需求實現(xiàn)小幅增長,但平均產(chǎn)品售價較高點仍有較大幅度降幅,導(dǎo)致消費類產(chǎn)品收入較同期仍有一定下滑。
燕東微硅光平臺分別在8英寸產(chǎn)線和12英寸產(chǎn)線均取得較大進展,其中8英寸SiN工藝平臺已實現(xiàn)量產(chǎn),8英寸SOI工藝平臺完成部分關(guān)鍵器件開發(fā);12英寸SOI工藝平臺完成部分關(guān)鍵工藝開發(fā)。
2024年上半年,公司在硅光芯片制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了波導(dǎo)損耗改善、工藝集成優(yōu)化等技術(shù)突破,特別是在SiN工藝平臺上,成功實現(xiàn)了硅光芯片的大規(guī)模量產(chǎn),月產(chǎn)能達1000片。公司將積極拓展應(yīng)用領(lǐng)域,擴大市場規(guī)模,月度需求超過1000片,預(yù)計年度內(nèi)累計交付客戶超5000片。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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