沉寂了幾個月的碳化硅相關廠商IPO風云再起，又一家碳化硅材料相關廠商近日開啟了IPO之旅。
證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導體）在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案，輔導機構為招商證券。這意味著鑫華半導體正式啟動IPO進程。
鑫華半導體跨界布局碳化硅
鑫華半導體成立于2015年12月，由協(xié)鑫集團光伏龍頭企業(yè)保利協(xié)鑫能源控股有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等共同投資成立，經(jīng)營范圍主要是研發(fā)、生產(chǎn)及銷售半導體級多晶硅及其他半導體原材料和電化產(chǎn)品，總投資約38億元，生產(chǎn)規(guī)模為5000噸/年。
據(jù)悉，電子級多晶硅作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的組成部分，其穩(wěn)定供應對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極為重要。據(jù)稱，鑫華半導體是國內(nèi)率先系統(tǒng)掌握高純電子級多晶硅制備技術的企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)。目前，鑫華半導體產(chǎn)品已通過國內(nèi)大部分半導體硅片廠商認證并形成規(guī)?；N售。
近年來，光伏企業(yè)布局碳化硅領域已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，部分光伏廠商已在碳化硅賽道取得一定進展，合盛硅業(yè)是其中的代表性企業(yè)之一。
碳化硅業(yè)務方面，合盛硅業(yè)6英寸襯底和外延片已得到國內(nèi)多家下游器件客戶的驗證，并順利開發(fā)了日韓、歐美客戶。其8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利，并實現(xiàn)了樣品的產(chǎn)出，正在推進8英寸襯底的量產(chǎn)。
在此背景下，作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，鑫華半導體業(yè)務觸角也正在向碳化硅領域延伸。
目前，鑫華半導體產(chǎn)品矩陣包含碳化硅長晶用粉，該產(chǎn)品廣泛用于電力電子、能源、通訊、汽車等領域，而高純電子級多晶硅是其合成的重要原料之一。作為碳化硅產(chǎn)品的原材料，鑫華半導體碳化硅長晶用粉已獲得部分6英寸、8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)的認可和商業(yè)化應用。
由此，鑫華半導體成功躋身碳化硅材料廠商行列。
碳化硅材料熱度上漲，IPO風起云涌
在碳化硅產(chǎn)業(yè)火熱發(fā)展的大好形勢下，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商都如沐春風，其中也包括材料企業(yè)，部分廠商動作頻頻。
在眾多碳化硅材料廠商當中，中宜創(chuàng)芯產(chǎn)能爬坡表現(xiàn)亮眼，其碳化硅半導體粉體500噸生產(chǎn)線在今年成功達產(chǎn)，產(chǎn)品純度最高達到99.99999%，已在國內(nèi)二十多家企業(yè)和研究機構開展試用和驗證。
與此同時，部分廠商將IPO提上了日程，以期通過上市獲得進一步發(fā)展，其中包括頂立科技、博雅新材等。
5月20日晚間，楚江新材發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司頂立科技擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。目前，頂立科技北交所上市輔導工作正在按計劃推進中。
頂立科技業(yè)務范圍較廣泛，主要產(chǎn)品有碳及碳化硅復合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備等。
其新材料產(chǎn)品包括金屬基3D打印材料及制品、半導體表面沉積材料等，主要是圍繞碳化硅、氮化鎵單晶生長所需的“四高兩涂”。其中，四高包括高純碳粉（其純度將直接影響碳化硅粉純度）和高純碳化硅粉（用于碳化硅長晶）。目前，高純碳粉國外主要生產(chǎn)商有德國西格里和美國美爾森等，國內(nèi)則有頂立科技等。
博雅新材則于6月27日與東方證券、中信建投證券簽署了上市輔導協(xié)議。博雅新材在2016年成立之后，主營業(yè)務和碳化硅并無太大關聯(lián)性，但在近年來在碳化硅產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大趨勢下，博雅新材開始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月，博雅新材完成逾4億元D輪融資后，開始加強對碳化硅等第三代半導體材料的生產(chǎn)投入。
不難發(fā)現(xiàn)，上述IPO廠商主營業(yè)務都并非碳化硅，但都在加碼碳化硅相關業(yè)務，通過完成IPO，有望推動包括碳化硅在內(nèi)的各個業(yè)務實現(xiàn)進一步發(fā)展。
小結
作為熱度較高的產(chǎn)業(yè)之一，碳化硅市場規(guī)模將保持持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。
整個碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅火，業(yè)內(nèi)廠商也將獲得發(fā)展業(yè)務的大舞臺，同時，各類玩家將跨界入局，在發(fā)展到一定程度后，將有更多企業(yè)邁入上市之路。（文：集邦化合物半導體Zac）
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