11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司（下文簡稱“康佳芯云”）負責人在接受采訪時表示，公司正在推動對第三代半導體相關產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。
資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲領域。旗下項目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方米，容積率1.46。
項目分兩期實施，一期投資10億元，其中設備投資5億元，占地50畝，新上存儲芯片封測項目。
source：鹽城國家高新區(qū)
康佳芯云總經(jīng)理助理 張博：“今年以來，我們加強與高校產(chǎn)學研合作，推進第三代半導體相關產(chǎn)品的研發(fā)，為進一步提升研發(fā)實力，投入500萬元拓展產(chǎn)品線。”
張博還補充道：“公司計劃在材料和測試設備等領域全面實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，以減少對外部供應鏈的依賴。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展，構建具有核心競爭力的產(chǎn)品線，積極拓展第三代半導體技術的研發(fā)與應用，為客戶提供更安全、更可靠的半導體解決方案，也為國內半導體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新貢獻力量?！?/p>
眾封測廠發(fā)力第三代半導體
隨著第三代半導體的逐步發(fā)展，上游襯底、外延、晶圓的產(chǎn)能不斷提升，也引起了下游封測廠商的廣泛關注。
6月，臺灣LED封裝大廠億光在股東會表示，公司致力于從中階光耦向高階發(fā)展，并在第三代半導體封裝測試新市場進行布局。億光董座認為，第三代半導體封裝測試新市場在未來一兩年內將顯著增長。
億光表示，盡管第三代半導體封測市場目前由國際巨頭主導，但中國臺灣地區(qū)后段封測廠商相對較少，現(xiàn)在進入市場仍有機會。由于LED與第三類半導體制程相似，公司可以利用現(xiàn)有設備來增加利潤。
而封測大廠長電科技此前表示，公司正在加速擴充中大功率器件成品制造產(chǎn)能，特別是在第三代半導體市場，包括碳化硅（GaN）和氮化鎵（GaN）功率器件。預計從2024年起，長電科技相關產(chǎn)品的營收規(guī)模有望翻番，這將有助于促進第三代半導體器件在全球應用市場的快速增長。
今年6月，長電科技在江蘇無錫江陰市搭建的車規(guī)級封裝中試線已于2023年底設備陸續(xù)進場，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅塑封模塊樣品。
8月，長電科技與磁性傳感器IC和Allegro MicroSystems達成戰(zhàn)略合作，后者為氮化鎵柵極驅動器頭部廠商。長電科技表示，雙方通過合作將重點建立高精度磁傳感器和電源管理解決方案的本地化封裝和測試能力，相關產(chǎn)品可廣泛應用于汽車電子、工業(yè)等領域……
總的來看，第三代半導體封測業(yè)務并非這些企業(yè)的主營業(yè)務，但隨著市場的潛力逐步被發(fā)掘，企業(yè)也會隨之進行投入布局。不過，市場的激烈競爭和技術的快速變化也為企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。未來成績如何，還需要觀察企業(yè)在實際市場環(huán)境中的表現(xiàn)和應對能力。（集邦化合物半導體Morty整理）
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