8月29日,在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上,基本半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。
據(jù)了解,基本半導(dǎo)體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內(nèi)文]
基本半導(dǎo)體與賀利氏電子達(dá)成合作 |
作者
chen, janice
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發(fā)布日期:
2024 年 08 月 30 日 15:59
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關(guān)鍵字:
基本半導(dǎo)體, 碳化硅
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