文章分類： 企業(yè)

鎵仁半導(dǎo)體完成近億元Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:27 |
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8月7日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“鎵仁半導(dǎo)體”）迎來(lái)了Pre-A輪融資及戰(zhàn)略合作簽約慶典。本輪投資由九智資本領(lǐng)投，普華資本共同投資。公司天使輪投資機(jī)構(gòu)藍(lán)馳創(chuàng)投、禹泉資本、毅嶺資本均出席共同見(jiàn)證此次融資簽約儀式。 source：鎵仁半導(dǎo)體 鎵仁半導(dǎo)體表示，本輪融資資金的...  [詳內(nèi)文]

涉及研磨/長(zhǎng)晶，碳化硅領(lǐng)域新增2起合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:25 |
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集邦化合物半導(dǎo)體觀察到，近日，安森美、PVA TePla等企業(yè)分別就碳化硅（SiC）加工/長(zhǎng)晶領(lǐng)域達(dá)成了新的合作。 安森美與Entegris開(kāi)展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已與安森美達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Entegris將為安森美提供一系列用于碳...  [詳內(nèi)文]

印度Polymatech收購(gòu)美國(guó)芯片封測(cè)設(shè)備商N(yùn)isene

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 07 日 18:05 |
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據(jù)外媒報(bào)道，8月5日，印度首家半導(dǎo)體芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收購(gòu)美國(guó)公司Nisene Technology Group Inc.此次收購(gòu)由Polymatech位于新加坡的全資子公司Artificial Electronics Intelli...  [詳內(nèi)文]

博來(lái)納潤(rùn)半導(dǎo)體CMP材料生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目開(kāi)工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 07 日 18:00 |
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8月5日，據(jù)粉體圈消息，浙江博來(lái)納潤(rùn)電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱：博來(lái)納潤(rùn)）位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目于8月3日正式開(kāi)工建設(shè)。二期項(xiàng)目建成后，加上已經(jīng)運(yùn)營(yíng)的一期項(xiàng)目產(chǎn)能，博來(lái)納潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)在衢州布局18000噸納米氧化硅、34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液和115萬(wàn)...  [詳內(nèi)文]

安森美、Resonac即將投產(chǎn)8英寸碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:05 |
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隨著8英寸碳化硅（SiC）工藝日趨成熟，不少SiC廠商開(kāi)始加速6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型。近日，安森美和Resonac兩家國(guó)際大廠在8英寸SiC投產(chǎn)方面?zhèn)鱽?lái)新消息。 安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認(rèn)證 據(jù)外媒報(bào)道，安森美計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

半導(dǎo)體材料廠商珂瑪科技、黃山谷捷沖刺IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
繼半導(dǎo)體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記后，近日又有2家半導(dǎo)體材料廠商IPO披露了最新進(jìn)展，分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開(kāi)啟申購(gòu) 8月5日，珂瑪科技開(kāi)啟申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為8元/股，市盈率44.9倍，上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]

國(guó)際碳化硅大廠英飛凌、Axcelis發(fā)布最新業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，英飛凌和Axcelis發(fā)布了最新的季度業(yè)績(jī)，其中，碳化硅仍然是Axcelis的關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力。 英飛凌2024財(cái)年Q3營(yíng)收和凈利潤(rùn)小幅增長(zhǎng) 8月5日，英飛凌官微披露了其2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至2024年6月30日）。財(cái)報(bào)顯示，英飛凌2024財(cái)年第三季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)小...  [詳內(nèi)文]

精彩紛呈，8月PCIM Asia多場(chǎng)電力電子專業(yè)會(huì)議與您相約深圳寶安

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 06 日 9:34 |
| 分類: 企業(yè)
8月28至30日，PCIM Asia 2024 深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)將于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重開(kāi)幕！ 同期，國(guó)際研討會(huì)、展商論壇及工業(yè)論壇等多場(chǎng)專業(yè)會(huì)議同步上演，將為行業(yè)帶來(lái)最新的技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)品信息，提供洞察電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能等方面的前沿發(fā)展機(jī)會(huì)。...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室簽署碳化硅相關(guān)協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 05 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
8月2日，據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微披露，長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室于7月31日在北京舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 作為長(zhǎng)飛先進(jìn)本次合作方，懷柔實(shí)驗(yàn)室是國(guó)家級(jí)新型科研事業(yè)單位，是能源領(lǐng)域重要科技力量，面向清潔低碳安全高效能源體系構(gòu)建和“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)...  [詳內(nèi)文]

2個(gè)碳化硅項(xiàng)目披露新進(jìn)展，含全球最大8英寸晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 02 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
在三安半導(dǎo)體剛剛舉行芯片二廠M6B設(shè)備入場(chǎng)儀式，三安碳化硅項(xiàng)目二期即將通線之際，又有兩個(gè)碳化硅相關(guān)大項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，分別是英飛凌8英寸碳化硅工廠和江豐電子旗下年產(chǎn)15萬(wàn)片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 source：寧波江豐電子材料股份有限公司 全球最大8英寸碳化硅工廠即將...  [詳內(nèi)文]