近日，氮化鎵功率器件和功率器件驅動芯片廠商晶通半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“晶通半導體”）宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使+輪融資，投資方為半導體專業(yè)投資機構富華資本（GRC）。據(jù)悉，本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場團隊的擴張以及部分核心產(chǎn)品出貨。
僅一年內(nèi)，晶通半導體就獲得了兩輪融資。
2022年5月，公司獲得中芯聚源數(shù)千萬元獨家天使輪融資。公司曾獲亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司—矽力杰半導體技術（杭州）有限公司（Silergy）投資。
晶通半導體成立于2020年，由瑞士聯(lián)邦理工歸國團隊創(chuàng)立，是一家國內(nèi)氮化鎵功率器件與驅動芯片廠商。
目前，晶通半導體主要面向工業(yè)電源、消費電子、車規(guī)級應用，擁有包括智能氮化鎵功率開關、硅基驅動芯片等多個產(chǎn)品線，合作方覆蓋消費類快充企業(yè)、頭部儲能充電企業(yè)、頭部汽車廠商等。
據(jù)了解，公司擁有三個主要產(chǎn)品線，均為基于氮化鎵的功率器件及驅動芯片。
產(chǎn)品線
1、氮化鎵器件及氮化鎵驅動的集成方案——Smart-GaN ，即智能氮化鎵功率開關（SiP）。
該產(chǎn)品具備四大核心優(yōu)勢：一是提升可靠性，解決氮化鎵應用“炸機”問題；二是提高開關速度、效率及功率密度；三是系統(tǒng)保護監(jiān)測功能、促進集成度提升；四是驅動集成，客戶易上手。
據(jù)悉，在商業(yè)化進度上，目前該產(chǎn)品已跑通晶通內(nèi)部流程，正與客戶緊密地做新品開發(fā)方案，是公司的拳頭產(chǎn)品。
2、硅基驅動芯片——Smart-Driver 。
該驅動芯片可以驅動氮化鎵及其他類型的功率器件。與國際一線廠商生產(chǎn)的同類產(chǎn)品相比，晶通半導體的產(chǎn)品效率更高，目前該產(chǎn)線已有客戶成功通過驗證，拿到了新品開發(fā)方案。
3、新型氮化鎵功率器件，目前正在研發(fā)中。
該產(chǎn)品為世界首創(chuàng)，能夠解決同類器件耐壓不足的商業(yè)化瓶頸。相比同類產(chǎn)品，該產(chǎn)品能在性能保持不變的情況下，將開關比提升100倍，同時開關損耗僅為五分之一，具有極高的性價比。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
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