臺亞半導體昨（26 日）召開法說會，雖然第二季表現(xiàn)仍受總體經(jīng)濟情勢和終端消費力道影響，但從季成長率來看主要客群狀態(tài)，市場復蘇已露曙光。
臺亞總經(jīng)理衣冠君指出，在氮化鎵方面，產(chǎn)線承載過往硅功率元件的制程環(huán)境與技術經(jīng)驗，并購入專為氮化鎵生產(chǎn)的有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）等設備，已順利試產(chǎn)首顆符合 D-mode 650V 氮化鎵功率元件，在動、靜態(tài)方面參數(shù)都可以達到業(yè)界標準，后續(xù)待客戶驗證完畢后，可望提供產(chǎn)品代工服務。
臺亞旗下子公司“積亞半導體”為專職制造碳化硅（SiC）晶圓，未來將根據(jù)客戶不同需求，以自制磊晶晶圓，協(xié)助制造SiC集成電路晶圓，為客戶帶來良好服務及產(chǎn)品質(zhì)量。
圖片來源：臺亞半導體
積亞半導體總經(jīng)理王培仁在法說會表示，積亞半導體目前尚處于建置無塵室階段，無塵室預計于今年8月完工，并于2024年1月進行試產(chǎn)，預計明年第三季進入量產(chǎn)，并于2025年達到滿產(chǎn)能。
積亞半導體初期生產(chǎn)的SiC元件，主要聚焦制造白色家電、AI服務器電源供應器（server PSU）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。
臺亞近期在碳化硅、氮化鎵都有非常大的投資金額在進行，預計未來新廠建置也是為了化合物半導體所建，目前規(guī)劃未來碳化硅及氮化鎵月產(chǎn)約近5,000片，但此量額遠不及未來電車與新能源市場需求，臺亞集團已開始規(guī)劃未來三年擴廠計劃，爭取4公頃銅鑼區(qū)用地建置新廠，擴大碳化硅、氮化鎵等生產(chǎn)線。（來源：科技新報）
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