10月9日，上海稷以科技有限公司宣布，公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等多家機構(gòu)聯(lián)合投資。公開信息顯示，在此之前，稷以科技已相繼完成8輪融資，每輪融資金額從1000萬元到1億元不等。
對于最新一輪融資的完成，稷以科技表示，此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務(wù)協(xié)同作用，進一步加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品布局、擴大客戶網(wǎng)絡(luò)以及吸引優(yōu)秀人才加入。未來公司也將持續(xù)致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應(yīng)用整體解決方案，主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED芯片等領(lǐng)域。
稷以科技圍繞等離子體與熱沉積技術(shù)，打造全集成電路行業(yè)工藝設(shè)備，核心設(shè)備覆蓋等離子體灰化設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備、等離子體氮化設(shè)備、原子層積設(shè)備、等離子體處理系統(tǒng)等產(chǎn)品。
稷以科技表示，公司的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)進入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進芯片封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，并獲得了大量訂單。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 ）
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