SiC MOSFET新動(dòng)態(tài):意法半導(dǎo)體上車(chē)起亞,羅姆用于日立

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 12 月 14 日 17:30 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

新能源電動(dòng)汽車(chē)是碳化硅應(yīng)用最火熱的賽道,碳化硅應(yīng)用在新能源汽車(chē)系統(tǒng)中,擁有顯著提高電動(dòng)汽車(chē)的行駛里程,節(jié)約動(dòng)力電子設(shè)備冷卻成本、減輕電動(dòng)汽車(chē)自身的重量等諸多優(yōu)勢(shì)。

而在汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)下,碳化硅功率器件市場(chǎng)需求龐大。

目前SiC功率元件市場(chǎng)主要由歐美日IDM大廠掌控,關(guān)鍵供貨商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此領(lǐng)域深耕已久,并開(kāi)始在關(guān)鍵汽車(chē)市場(chǎng)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查與分析,隨著越來(lái)越多車(chē)企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù),預(yù)估2022年車(chē)用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。

圖片來(lái)源:TrendForce集邦咨詢(xún)

近日,羅姆(ROHM)和意法半導(dǎo)體(ST)都公布了其SiC MOSFET產(chǎn)品“上車(chē)”新動(dòng)態(tài)。

羅姆第4代SiC MOSFET用于日立Astemo

12月13日,羅姆第4代SiC MOSFET及柵極驅(qū)動(dòng)IC已被日本汽車(chē)零部件日立Astemo株式會(huì)社用于電動(dòng)汽車(chē)逆變器。

最新的第4代SiC MOSFET是通過(guò)縮短從短路到損壞的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻的器件。搭載于車(chē)載逆變器時(shí),為延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程做出了巨大貢獻(xiàn)。

公司將從今年12月開(kāi)始量產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體,主要用于逆變器應(yīng)用。

羅姆計(jì)劃到2025財(cái)年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半導(dǎo)體投資2200億日元——這使羅姆的投資額增加到了2021年時(shí)計(jì)劃的4倍。

據(jù)悉,2022年春,羅姆在福岡縣筑后市設(shè)立了公司的碳化硅半導(dǎo)體主力基地——羅姆阿波羅筑后工廠,這也是日本國(guó)內(nèi)企業(yè)首次建設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專(zhuān)用新廠房,承擔(dān)著完成羅姆2025財(cái)年碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)目標(biāo)的重任。

ROHM的逆變器計(jì)劃從2025年開(kāi)始,以日本汽車(chē)制造商為首,陸續(xù)向國(guó)內(nèi)外汽車(chē)制造商供貨。

日立Astemo成立于2021年初,是日立與本田汽車(chē)(收購(gòu)日本京濱、昭和電機(jī)和日信工業(yè))的合資企業(yè)。日立Astemo長(zhǎng)期推動(dòng)汽車(chē)用電機(jī)和逆變器尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā),已經(jīng)有多項(xiàng)EV供應(yīng)記錄,供應(yīng)正在加速。

今年9月,日立安斯泰莫(Astemo)獲得本田汽車(chē)的SiC 電驅(qū)系統(tǒng)(e-Axle)訂單,預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)供貨,應(yīng)用到本田面向全球展開(kāi)的中大型純電動(dòng)汽車(chē)上。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

起亞將搭載意法半導(dǎo)體第3代SiC碳化硅功率模塊

近日,意法半導(dǎo)體推出5款全新基于旗下第3代STPOWER SiC MOSFET碳化硅晶體管技術(shù)的功率模塊,產(chǎn)品可替汽車(chē)制造商提供一系列彈性的功率模塊方案,來(lái)對(duì)應(yīng)不同車(chē)型需求的工作電壓。

采用E-GMP平臺(tái)的起亞EV6,確認(rèn)會(huì)采用此一第3代SiC碳化硅功率模塊?,F(xiàn)代-起亞集團(tuán)逆變器工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)Sang-Cheol Shin先生指出,最主要是意法半導(dǎo)體的第 3 代 C 碳化硅功率模塊,可讓動(dòng)力馬達(dá)的Inverter逆變器的轉(zhuǎn)換與運(yùn)作效率更佳,帶來(lái)更加的動(dòng)力表現(xiàn)、以及續(xù)航里程。

現(xiàn)代-起亞集團(tuán)的E-GMP平臺(tái),采用800V高電壓架構(gòu),并同時(shí)支持400V與800V雙規(guī)快充規(guī)格,800V架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)、在于能以高電壓讓車(chē)輛支援較大的充電功率。

E-GMP平臺(tái)車(chē)款能支援最大240kW的充電功率,最快可在18分鐘完成10%~80%的充電。此外,E-GMP平臺(tái)更具有模塊化與大空間等優(yōu)勢(shì),目前已大量用在現(xiàn)代Ioniq 5與Ioniq 6、起亞EV6、以及即將推出的7座起亞EV9休旅車(chē)款。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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