晶盛機(jī)電即將發(fā)布6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 03 日 18:05 | 分類 碳化硅SiC

2023年1月1日,根據(jù)晶盛機(jī)電官微消息,晶盛機(jī)電將在2023年新春期間舉辦新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)將推出6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品。

圖源:晶盛機(jī)電

據(jù)了解,晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專注于“先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備”的高新技術(shù)企業(yè),目前已逐步形成了先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定位,圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備,并延伸到化合物襯底材料領(lǐng)域。

其中,在碳化硅領(lǐng)域,晶盛機(jī)電的產(chǎn)品主要有碳化硅長(zhǎng)晶、拋光、外延設(shè)備以及6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片。據(jù)了解,晶盛機(jī)電碳化硅襯底生產(chǎn)所需的核心的晶體生長(zhǎng)和部分關(guān)鍵加工設(shè)備均為公司自主研發(fā)制造;同時(shí),晶盛機(jī)電也面向市場(chǎng)提供碳化硅外延設(shè)備,目前設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售。

進(jìn)展方面,2022年8月12日,晶盛機(jī)電首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐,晶盛第三代半導(dǎo)體材料SiC研發(fā)自此邁入8英寸時(shí)代;晶盛機(jī)電還建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)線,實(shí)驗(yàn)線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗(yàn)證。

產(chǎn)能方面,2022年2月,晶盛機(jī)電投建的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項(xiàng)目”落戶寧夏,該項(xiàng)目總投資50億元,計(jì)劃年產(chǎn)40萬(wàn)片6英寸及以上導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底。

客戶方面,截至2022年2月7日,客戶A已與晶盛機(jī)電形成采購(gòu)意向,2022年-2025年晶盛機(jī)電將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計(jì)不低于23萬(wàn)片,客戶A在滿足同等技術(shù)參數(shù)和價(jià)格的前提下,優(yōu)先采購(gòu)晶盛機(jī)電的碳化硅襯底產(chǎn)品。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter整理)

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