晶盛機電聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目大樓主體全面封頂

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 29 日 10:05 | 分類 碳化硅SiC

近日,晶盛聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目大樓主體全面封頂。

產(chǎn)業(yè)園位于杭州灣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高端智造集聚區(qū),總建筑面積約10.9萬平方米。

為了助力12英寸大硅片的發(fā)展,晶盛機電投資8億元,在產(chǎn)業(yè)園建設12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線,配置試驗檢測設備,建設滿足高標準要求的試驗環(huán)境場地,完善公司在試驗檢測環(huán)節(jié)的硬件設施,提供滿足不同測試要求的試驗。

該試驗線預計2023年7月投入使用,將加速推進國產(chǎn)大硅片設備研發(fā)創(chuàng)新,推動公司設備工藝改進并實現(xiàn)領先,為客戶提供硅片設備和硅片生產(chǎn)線測試,助力大硅片設備和輔料耗材、零部件的測試。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

此前,晶盛機電發(fā)布了業(yè)績預告,2022年預計實現(xiàn)營業(yè)收入101.34億元至113.27億元,同比增長70%至90%;歸屬于上市公司股東的凈利潤27.39億元至30.81億元,同比增長60%至80%。

截至2022年9月30日,晶盛機電未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計237.90億元,其中未完成半導體設備合同24.6億元。在光伏領域的未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計213.30億元(文:集邦化合物半導體 Cecilia整理)

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