SiC企業(yè)晶睿電子獲投資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 31 日 17:27 | 分類 碳化硅SiC

據(jù)古道資本消息,近日完成對浙江晶睿電子科技有限公司(簡稱:晶睿電子)的投資。

晶睿電子是古道資本繼北京京儀自動化設(shè)備后,又一半導(dǎo)體行業(yè)布局。

晶睿電子成立于2020年5月,是由國內(nèi)最早從事硅片國產(chǎn)化技術(shù)攻關(guān)的技術(shù)團隊所創(chuàng)立,主要進行高端電子級半導(dǎo)體材料、用于智能感知系統(tǒng)的特種硅片、以及第三代化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)和制造。

產(chǎn)品主要包括在硅拋光片上的外延,器件工藝過程中的埋層外延,以及功率器件Cool MOS中的外延以及傳感器用的硅片等,同時從事硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

2020年7月,民德電子向晶睿電子增資9000萬元,增資完成后,民德電子持有晶睿電子29.032的股權(quán),張峰持有晶睿電子70.9677%股權(quán),為該公司實際控制人。

2021年6月,晶睿電子電子級晶圓片、外延片制造項目在浙江麗水經(jīng)開區(qū)開機,開始試生產(chǎn)電子級晶圓片、外延片制造。

據(jù)了解,項目總投資55億元,其中一期投資5億元,主要進行高端電子級半導(dǎo)體材料(8-12英寸晶圓片)切磨、拋光、外延等材料的研發(fā)、制造,以及第三代化合物半導(dǎo)體外延片的生產(chǎn),一期投產(chǎn)后年產(chǎn)值9億元。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理)

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