近年來，隨著新能源汽車、太陽能光伏等功率半導(dǎo)體市場的高速發(fā)展，士蘭微大動作不斷，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的占有率和影響力正在逐步提升。近日，該公司又傳來好消息。
大基金10億元增資入股成都士蘭
昨日晚間，士蘭微發(fā)布公告宣布擬與關(guān)聯(lián)方國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）共同出資21億元認繳控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”），目的是推進成都士蘭實施的“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）” 。
公告顯示，在本次增資中，士蘭微出資11億元，大基金二期出資10億元，本次新增注冊資本159,090.91 萬元。增資完成后，成都士蘭的注冊資本將由 157,878.79 萬元增加為316,969.70 萬元，士蘭微仍是其控股股東。本次增資前后，成都士蘭的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
據(jù)了解，成都士蘭公司原為士蘭微的全資子公司，2020年及2021年，四川省集安基金和阿壩州產(chǎn)業(yè)基金向成都士蘭公司增資3.6億元之后，士蘭微的持股比例就下降為70%。
2022年6月，士蘭微宣布擬通過成都士蘭投資建設(shè)“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”項目，該項目原名為“年產(chǎn) 720 萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，總投資30億元。2022年10月，士蘭微公布65億定增申請預(yù)案，擬使用募投資金11億投向汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期），今年3月初，士蘭微宣布該定增申請已獲受理。
據(jù)介紹，汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）將在士蘭微現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車級功率模塊的產(chǎn)能；項目達產(chǎn)后，可新增年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊。
據(jù)士蘭微最新披露的2022年報顯示，截至2022 年12月末，該項目已完成投資5,523.13 萬元，項目進度 2%。若本次增資事項順利實施，成都士蘭的資金實力將進一步提高，有助于保障該項目的實施，加快實現(xiàn)士蘭微汽車級功率模塊的產(chǎn)業(yè)化，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強核心競爭力，從而更好地抓住當(dāng)前新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展契機。
獲大基金二度增資，士蘭微實力如何？
值得注意的是，此次已是大基金第二次增資士蘭微。
2022年2月，大基金二期與士蘭微共同出資8.85億元，認繳士蘭集科新增注冊資本。其中，士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元。增資款項主要投向士蘭集科24萬片12吋高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目，加快推動12吋線的建設(shè)和運營，提升士蘭集科的產(chǎn)能。
二度增資士蘭微，表明大基金二期看好功率半導(dǎo)體市場，尤其是汽車功率半導(dǎo)體的發(fā)展前景，同時也說明大基金二期認可士蘭微在該領(lǐng)域的綜合實力。
據(jù)了解，士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的 IDM（設(shè)計與制造一體）經(jīng)營模式。
到目前為止，士蘭微已經(jīng)形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體的協(xié)同發(fā)展，產(chǎn)品覆蓋模擬電路、功率半導(dǎo)體芯片、智能功率模塊（IPM）、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)、化合物半導(dǎo)體器件（LED 芯片、SiC、GaN 功率器件）、MEMS 傳感器等。
2022年，士蘭微實現(xiàn)總營收82.82億元，同比增長15.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為10.52億元，同比下降30.66%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為6.31億元，同比下降29.49%。凈利潤下滑主要與去年原材料供給不足、消費電子市場需求疲弱等諸多客觀因素有關(guān)。
分立器件
就大基金增資的具體對象來看，成都士蘭去年已經(jīng)開始著手汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）的實施和建設(shè)，未來隨著資金保障的提升，項目建設(shè)進程將加快，產(chǎn)能也將逐步擴大。2022全年，成都士蘭收入36,699萬元，凈利潤2,532萬元。
此外，成都士蘭的全資子公司成都集佳也正在擴產(chǎn)汽車功率器件和模塊，據(jù)年報顯示，成都集佳正在實施汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項目一期，項目進度已到96%。目前，成都集佳已形成年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只的封裝能力。2022全年，成都集佳收入97,896萬元，凈利潤983萬元。
士蘭集科也是士蘭微的參股子公司，持股比例為18.7%。2022全年收入188,095 萬元，主營業(yè)務(wù)利潤19,993萬元，凈利潤-15,747 萬元。2022 年，士蘭集科12吋線總計產(chǎn)出芯片47萬片，同比大幅增長125%。士蘭微表示，2023 年，士蘭集科將加快新產(chǎn)品開發(fā)進度，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步提升產(chǎn)量，改善盈利水平。
化合物半導(dǎo)體
SiC碳化硅在汽車功率半導(dǎo)體市場的呼聲越來越高，屬于高成長性的領(lǐng)域，增量空間巨大，士蘭微也在該領(lǐng)域摩拳擦掌。去年，士蘭微參股公司士蘭明鎵已開始建設(shè)“SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線”項目。到去年Q4，SiC 芯片生產(chǎn)線就已實現(xiàn)初步通線，并形成月產(chǎn)2000片6吋SiC芯片的生產(chǎn)能力。
目前，士蘭明鎵已完成第一代平面柵 SiC-MOSFET 技術(shù)的開發(fā)，且已將SiC-MOSFET 芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上，參數(shù)指標(biāo)較好，并已向客戶送樣。2023年，士蘭明鎵將加快推進SiC芯片生產(chǎn)線建設(shè)進度，預(yù)計2023年底將形成月產(chǎn)6000片6吋SiC芯片的生產(chǎn)能力。
不僅如此，士蘭微正計劃在此基礎(chǔ)上進一步擴充產(chǎn)能。在65億定增項目中，7.5億的募投資金擬投向SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目，該項目總投資15億，主要生SiC MOSFET、SiC SBD芯片產(chǎn)品。項目達產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。
集成電路
從集成電路業(yè)務(wù)來看，士蘭微去年各類產(chǎn)品出貨量增長明顯。報告期內(nèi)，士蘭微針對新能源汽車推出了多種 6.6kW OBC功率半導(dǎo)體解決方案、11kW OBC功率半導(dǎo)體解決方案和高壓DC-DC功率半導(dǎo)體解決方案。
此外，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。截至目前，士蘭微已具備月產(chǎn)10萬只汽車級功率模塊的生產(chǎn)能力。士蘭微表示，公司正在加快汽車級功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計今后PIM模塊的營收將快速成長。
由此可見，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品出貨量、技術(shù)布局、產(chǎn)能布局等多個維度來看，士蘭微在汽車功率半導(dǎo)體市場具備較強的實力，接下來將隨著產(chǎn)能的逐步擴大，進一步提升公司的整體銷售收入，改善盈利能力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）
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