近日，北京爍科中科信宣布北京總公司和長(zhǎng)沙分公司實(shí)現(xiàn)12臺(tái)離子注入機(jī)先后順利交付，同比增長(zhǎng)300%。一季度新簽合同再創(chuàng)新高，合同總額突破3.5億元，同比增長(zhǎng)21%。
值得注意的是，日前，大基金二期入股了爍科中科信，持股比例為8%。當(dāng)前，爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時(shí)資本、中芯聚源等知名投資機(jī)構(gòu)的投資。
碳化硅在制程上，大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備，如高溫離子注入機(jī)、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等，其中是否具備高溫離子注入機(jī)是衡量碳化硅生產(chǎn)線的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類(lèi)的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
爍科中科信成立于2019年，公司源于中國(guó)電科第48研究所，是國(guó)內(nèi)較早專(zhuān)注于集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)業(yè)務(wù)的高端裝備供應(yīng)商。
20世紀(jì)60年代開(kāi)始研究離子注入機(jī)，先后承擔(dān)了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大項(xiàng)目的攻關(guān)任務(wù)，目前已擁有中束流離子注入機(jī)、低能大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)和定制離子注入機(jī)四種產(chǎn)品，構(gòu)建了較為系統(tǒng)的集成電路離子注入機(jī)譜系。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。