全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機驅(qū)動）和半橋模塊“SA110”、“SA111”（非常適用于眾多高電壓應用）兩種產(chǎn)品。
ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅(qū)動器IC“BM60212FV-C”裸芯片，這使得高耐壓電機和電源的工作效率更高。此外，根據(jù)Apex Microtechnology委托外部機構(gòu)進行的一項調(diào)查，與分立元器件組成的結(jié)構(gòu)相比，使用裸芯片構(gòu)建這些關(guān)鍵部件可減少67%的安裝面積。
Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：
“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號*解決方案為業(yè)務組合，我們的模塊還適用于醫(yī)療設備、航空航天和人造衛(wèi)星等要求苛刻的應用。由于要為各種應用產(chǎn)品提供電力，所以我們的目標是設計出符合嚴格標準的產(chǎn)品，并與具有高技術(shù)標準和高品質(zhì)要求的供應商合作。在這過程中，ROHM作為Apex Microtechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術(shù)支持都非常出色，使得我們能夠如期將產(chǎn)品交付給最終用戶。未來，Apex Microtechnology將會繼續(xù)開發(fā)模擬和混合信號創(chuàng)新型解決方案，助力解決各種社會課題。另外，我們也很期待與ROHM展開更深入的合作?！?/p>
Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：
“APEX Microtechnology是一家為工業(yè)、測試和測量等眾多應用領域提供大功率模擬模塊的制造商，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業(yè)，能夠提供與柵極驅(qū)動器IC相結(jié)合的功率系統(tǒng)解決方案，并且已經(jīng)在該領域取得了巨大的技術(shù)領先優(yōu)勢。我們將與APEX Microtechnology協(xié)力，通過更大程度地發(fā)揮ROHM在功率電子技術(shù)和模擬技術(shù)方面的潛力，為提高大功率應用的效率做出貢獻。”
據(jù)悉，電源和電機占全世界用電量的一大半，為實現(xiàn)無碳社會，如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元器件是提高它們效率的關(guān)鍵，SiC和GaN等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率電子和模擬技術(shù)領域都擁有強大的優(yōu)勢，雙方保持著技術(shù)交流并建立了合作關(guān)系。今后，通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術(shù)與Apex Microtechnology的模塊技術(shù)完美結(jié)合，雙方將能夠提供滿足市場需求的出色的功率系統(tǒng)解決方案，從而持續(xù)為工業(yè)設備的效率提升做出貢獻。
關(guān)于Apex Microtechnology
Apex Microtechnology是HEICO Corporation旗下公司，坐落于美國亞利桑那州的圖森。Apex Microtechnology面向工業(yè)設備、測量、醫(yī)療設備和航空航天領域設計和制造精密的功率模擬模塊。Apex Microtechnology是業(yè)內(nèi)以持續(xù)開發(fā)具有優(yōu)異性能、品質(zhì)和可靠性的產(chǎn)品而聞名的先進企業(yè)。（文：羅姆半導體集團）
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